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La fisica dell'adesione: perché i grandi condensatori richiedono il bloccaggio automatico
Componenti pesanti come i condensatori sono soggetti a fallimenti dovuti a vibrazioni negli ambienti automobilistici. Il bloccaggio manuale con silicone è inaffidabile; solo la dispensazione automatica di adesivi ingegnerizzati fornisce il supporto strutturale necessario per garantire affidabilità a lungo termine.
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L'asse Z nascosto: perché il tuo stencil è sbagliato
Trattare uno stencil di pasta saldante come una semplice copia 2D delle piazzole del tuo scheda è la causa più comune di difetti di assemblaggio. Il successo della produzione dipende dalla comprensione dell'asse Z—il volume di saldatura—e dall'ingegnerizzazione dello stencil con caratteristiche come gradini e vetrate per tenere conto della fisica della deposizione della pasta.
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La gravità è imbattibile: Gestione dei rischi di riflusso sul secondo lato
Quando si assemblano PCB a doppio lato, la gravità rischia di far staccare i componenti pesanti dal lato inferiore durante il reflow. Questo articolo esplora la fisica dietro questo rischio e delinea le uniche soluzioni efficaci, dalle scelte di progettazione superiori ai dispositivi di fabbricazione e i rischi dell'uso di adesivi.
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Lo Quadro di Carta: Perché gli alternati “Compatibili” falliscono in fabbrica
Fare affidamento sul flag ‘compatibile’ o ‘sostituzione drop-in’ di un distributore per componenti alternativi è un errore costoso. Differenze apparentemente minori nelle dimensioni meccaniche o nelle caratteristiche elettriche, non visualizzate nei filtri di ricerca, possono portare a guasti catastrofici sulla linea di assemblaggio.
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La fisica del profitto: come la matematica dell’utilizzo del pannello risparmia 20% sui costi della PCB
Il costo finale della tua PCB non è determinato dalla sua dimensione, ma da quante unità si adattano a un pannello di produzione standard. Una variazione arbitraria di 2mm nelle dimensioni della scheda può aumentare la resa del 33%, avendo un impatto diretto sul risultato finale riducendo gli sprechi di materiale.
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Relè termici di rame pesante: la guerra tra ampere e saldatura
Il design di PCB ad alta corrente spesso fallisce durante la produzione. I giganteschi piani di rame necessari per trasportare ampere agiscono come dissipatori di calore, impedendo giunzioni di saldatura affidabili e causando guasti catastrofici sul campo. Scopri perché le connessioni dirette sono un mito e come calcolare correttamente i rilievi termici per bilanciare la capacità di corrente con la fattibilità di produzione.
