Blog
-

Voorbij de Snap: Slimme Paneelvorming voor Onregelmatig gevormde PCB's
Het behandelen van PCB-paneelvorming als een bijkomstigheid is een kostbare fout, vooral voor onregelmatig gevormde borden. Standaard muiskwaaien veroorzaken stressfracturen en afval, maar een technische aanpak met gerouteerde tabbladen of laserdepaneling beschermt de productkwaliteit, vermindert verspilling en verdedigt uw budget door een hogere opbrengst van betrouwbare borden te garanderen.
-

De gids van de ingenieur voor het elimineren van voids in de assemblage van Power Stages
Microscopische voids die gevangen zitten in soldeerverbindingen onder stroomcomponenten kunnen ernstige oververhitting en productfalen veroorzaken. Deze stille killers ondermijnen thermische prestaties door warmtegeleidende paden te isoleren. Deze gids legt uit hoe een systematische aanpak, met geavanceerd sjabloonontwerp en gecontroleerde vacuum-herhaalprocessen, deze gevaarlijke voids kan elimineren, waardoor de betrouwbaarheid en levensduur van high-power elektronica-assemblages worden gewaarborgd.
-

Wanneer broker-aankopen onvermijdelijk zijn: De Bester PCBA-geleiderails
Componentenschaarste dwingen fabrikanten vaak om de open broker-markt te gebruiken, een pad vol risico's zoals namaakonderdelen. Bij Bester PCBA gokken we niet met uw product. We voeren verplichte, meervoudige beschermingsmaatregelen uit—inclusief XRF-analyse, decapsulatie en marceringstest voor blijvendheid—to ensure every component is authentic and reliable before it ever reaches your board.
-

Voorbij algemeen: Engineering selectieve soldeerpallets voor hoge componenten
Algemene selectieve soldeerpallets falen vaak bij complexe assemblages, wat leidt tot verbrandde componenten en soldeerbruggen. Wij behandelen de pallet als een stuk maatwerkprocesbeheersingshardware, op maat gemaakt voor thermisch beheer en combineren dit met een gegevensgestuurd soldeerprogramma om giswerk te elimineren, nul defecten te bereiken en maximale, eerlijke cyclustijden te garanderen.
-

MSL-afhandeling die popcornfouten bij de lijn stopt
Popcornfaal in elektronische componenten, veroorzaakt door vocht dat verdampt tijdens het opnieuw solderen, kan hele printplaten wegwerpen. Deze gids biedt een compleet operationeel raamwerk voor het omgaan met MSL3 en hogere componenten, met praktische stappen om onderdelen te traceren, op te slaan en te bakken om deze kostbare en voorspelbare storingen te voorkomen. Het richt zich op het creëren van betrouwbare, onderhoudbare systemen voor teams van elke omvang, waarbij de integriteit van componenten wordt gewaarborgd vanaf opslag tot montage.
-

DFM-bewegingen die een respin voorkomen bij gemengde QFN- en Micro-BGA-layouts
Het mengen van QFN- en micro-BGA-pakketten op een PCB creëert aanzienlijke fabricage-uitdagingen die vaak leiden tot kostbare respins. Dit artikel beschrijft vijf kritieke DFM-strategieën, van het afstellen van de soldeerpasteur tot het plaatsen van fiducials, die hun conflicterende eisen proberen te verzoenen en je helpen voorspelbare eerstelichaam-fouten te vermijden.
