Blog

Vroegtijdige LED-vermindering, of lumen droop, wordt vaak verkeerd gediagnosticeerd als een elektrisch probleem. De onderliggende oorzaak is thermisch: warmte die vastzit bij de LED-verbinding door voids in de thermische stapel. Dit artikel legt uit waarom focus op thermische interfaces en productieprocessen zoals vacuüm reflow cruciaal is voor het creëren van betrouwbare, duurzame LED-producten.

Lees meer

The drama and delays of the Production Part Approval Process (PPAP) are symptoms of a deeper failure in quality planning. This article outlines the essential quality systems blueprint for automotive-grade PCBA, detailing how disciplined APQP, effective control plans, meaningful FMEAs, and non-negotiable traceability are required to meet the stringent reliability and safety demands of the…

Lees meer

Hoewel koper dieven een gangbare strategie is om PCB-vervorming te verminderen, kan het agressief toepassen ervan zonder rekening te houden met thermische mechanica leiden tot nieuwe, ernstigere onevenwichtigheden. Dit gebeurt omdat toegevoegd koper het thermische gewicht verandert, wat leidt tot asymmetrische verwarming tijdens reflow en de vervorming veroorzaakt dat het zou moeten voorkomen.

Lees meer

A perfect CAD model doesn’t guarantee a rigid-flex circuit will survive thousands of bends in the field. True reliability comes from understanding and controlling four critical physical variables: copper grain direction, trace geometry, coverlay windowing, and stiffener placement. Mastering these interdependent mechanical choices is the key to designing a circuit that endures, not one that…

Lees meer

Stop blaming process control for solder bridges. The root cause of bridging in selective soldering is often baked into the PCB design itself. Incorrect through-hole geometry, poor thermal relief orientation, and inadequate nozzle clearance create conditions where bridges are inevitable. This article explains the physics and provides clear design rules for lead-to-hole clearance and component…

Lees meer

ENEPIG-oppervlakafwerking is de ideale oplossing voor gemengde technologie PCB-assemblages die zowel goud draadbonden als traditioneel solderen vereisen. De unieke multi-laags structuur van nikkel, palladium en goud voldoet aan de conflicterende eisen van beide processen, waardoor concessies en betrouwbaarheidrisico's die met andere afwerkingen gepaard gaan, worden geëlimineerd.

Lees meer