Blog

Vroegtijdige LED-vermindering, of lumen droop, wordt vaak verkeerd gediagnosticeerd als een elektrisch probleem. De onderliggende oorzaak is thermisch: warmte die vastzit bij de LED-verbinding door voids in de thermische stapel. Dit artikel legt uit waarom focus op thermische interfaces en productieprocessen zoals vacuüm reflow cruciaal is voor het creëren van betrouwbare, duurzame LED-producten.

Lees meer

Het drama en de vertragingen van het Production Part Approval Process (PPAP) zijn symptomen van een dieper falen in kwaliteitsplanning. Dit artikel schetst de essentiële blauwdruk voor kwaliteitssystemen voor automotive-grade PCBA, met detailinformatie over hoe gedisciplineerde APQP, effectieve controleplannen, betekenisvolle FMEA's en niet-onderhandelbare traceerbaarheid nodig zijn om te voldoen aan de strenge betrouwbaarheid en veiligheidsvereisten van de automotive sector, en om een soepele overgang van ontwerp tot definitieve goedkeuring te waarborgen.

Lees meer

Hoewel koper dieven een gangbare strategie is om PCB-vervorming te verminderen, kan het agressief toepassen ervan zonder rekening te houden met thermische mechanica leiden tot nieuwe, ernstigere onevenwichtigheden. Dit gebeurt omdat toegevoegd koper het thermische gewicht verandert, wat leidt tot asymmetrische verwarming tijdens reflow en de vervorming veroorzaakt dat het zou moeten voorkomen.

Lees meer

Een perfect CAD-model garandeert niet dat een rigid-flex-circuit duizenden buigingen in het veld zal overleven. Ware betrouwbaarheid komt door het begrijpen en controleren van vier cruciale fysieke variabelen: koperkorrelrichting, trace-geometrie, coverlay-venster en stiffener-plaatsing. Het beheersen van deze onderling afhankelijke mechanische keuzes is de sleutel tot het ontwerpen van een circuit dat standhoudt, niet eentje die voortijdig breekt door kopervermoeidheid.

Lees meer

Stop met de schuld geven aan procescontrole voor soldeerbruggen. De onderliggende oorzaak van bridging bij selectief solderen zit vaak al in het PCB-ontwerp zelf. Onjuiste door-hole geometrie, slechte thermische relief-orientatie en onvoldoende nozzle-ruimte creëren omstandigheden waarin bruggen onvermijdelijk zijn. Dit artikel legt de fysica uit en biedt duidelijke ontwerpregeleisen voor door-hole spatiering en componentlay-out om een betrouwbaar, brugvrij productieproces te garanderen.

Lees meer

ENEPIG-oppervlakafwerking is de ideale oplossing voor gemengde technologie PCB-assemblages die zowel goud draadbonden als traditioneel solderen vereisen. De unieke multi-laags structuur van nikkel, palladium en goud voldoet aan de conflicterende eisen van beide processen, waardoor concessies en betrouwbaarheidrisico's die met andere afwerkingen gepaard gaan, worden geëlimineerd.

Lees meer