Блог
-

Модели пасты для термоупоров QFN, обеспечивающие чистое переоборудование
Цельная апертура пасты на термоупоре QFN создает мощный теплообменник, что делает повторное техническое обслуживание плотных аналоговых плат разрушительным и рискованным для соседних компонентов. Решение — стратегическое уменьшение объема пасты с помощью шаблонов в виде оконного стекла и тоньше штанцов, что локализует тепло и обеспечивает чистую безопасную замену компонентов без ущерба для важной тепловой эффективности.
-

Маскировка, сохраняющая тестовые площадки активными
Конформное покрытие важно для защиты печатных плат от внешних факторов, но создает изоляционный барьер, который может сделать тестовые площадки недоступными. Без точной маскировки покрытая плата становится неисследуемой и непригодной для ремонта, превращая ценное изделие в электронные отходы. Правильная стратегия маскировки, будь то использование кастомных защит или селективное покрытие с помощью ЧПУ, имеет решающее значение для сохранения обслуживаемости и долгосрочной ценности платы.
-

Прозрачность ценообразования для сложных сборок PCB
Неясное ценообразование для сложных сборок PCB создает значительные риски, затмевает бюджеты и скрывает связь между дизайнерскими решениями и ценой. Мы выступаем за прозрачную методологию определения стоимости, основанную на временных рамках и раскрытых буферах риска, а также проверке по данным производства. Такой подход снижает ваши риски и предоставляет инструменты для аудита любой сметы производителя, гарантируя, что цена соответствует реальности, а не скрытым наценкам или оптимистичным оценкам.
-

Когда AOI слеп: стратегии инспекции для тёмных масок пайки и ультратонкая компонента сборки
Современная электроника с матово-черными масками пайки и ультратонкими компонентами бросает вызов традиционной автоматической оптической инспекции (AOI), вызывая высокий уровень ложных срабатываний и дорогих ошибок. Чтобы преодолеть эти физические ограничения, производители должны применять многофункциональную стратегию, интегрируя 3D-обследование пасты припоев и автоматическую рентгеновскую инспекцию для обеспечения надежного контроля качества там, где не справляются оптические системы.
-
Невидимый стресс: пайка, надежность и будущее автомобильной промышленности
В жесткой среде современного автомобиля, где электроника подвергается резким перепадам температуры и постоянным вибрациям, соединение пайки — это точка наибольшего доверия.
-
Невидимая экономика малых плат
В мире компактной электроники, особенно в гиперконкурентной сфере устройств IoT, успех часто измеряется долями цента.
