Wenn wir wollen, dass die Leiterplatte funktionsfähig ist, kann sie nicht nur mit einer nackten Platine fertiggestellt werden. Die nackte Platine muss mit elektronischen Bauteilen bestückt, eingesteckt und verlötet werden.
Was die Technologie betrifft, so lässt sich der PCBA-Prozess grob in vier Hauptschritte unterteilen: SMT-Patch-Verarbeitung, DIP-Plug-in-Verarbeitung, PCBA-Prüfung und Montage des fertigen Produkts.
Dieser schrittweise Prozess wird als PCBA-Bestückung bezeichnet. Hier werde ich die vier wichtigsten Schritte der PCBA-Produktion vorstellen.
SMT-Chip-Verarbeitung
Im SMT-Chipverarbeitungsprozess werden die Komponenten entsprechend der vom Kunden bereitgestellten Stückliste abgestimmt und eingekauft, und der PMC-Plan für die Produktion wird bestätigt. Nach Abschluss der vorbereitenden Arbeiten wird mit der SMT-Programmierung begonnen, die Laserschablonen werden entsprechend dem SMT-Verfahren hergestellt und der Lotpastendruck wird durchgeführt.
Die Bauteile werden mit der SMT-Maschine auf der Leiterplatte montiert, und bei Bedarf wird eine automatische optische Online-Inspektion (AOI) durchgeführt. Nach der Inspektion wird das genaue Temperaturprofil des Reflow-Ofens eingestellt und die Leiterplatte durch das Reflow-Löten geführt.
Nach der erforderlichen IPQC-Zwischenprüfung kann das DIP-Steckverfahren verwendet werden, um das Steckmaterial durch die Leiterplatte zu führen und dann durch das Wellenlöten zu löten. Der nächste Schritt ist die Durchführung des erforderlichen Nachbrennprozesses.
Nachdem die oben genannten Prozesse abgeschlossen sind, führt die Qualitätssicherung eine umfassende Inspektion durch, um sicherzustellen, dass die Produktqualität den Test besteht.
Plug-In-Verarbeitung (DIP)
Der Prozess der DIP-Steckverarbeitung ist wie folgt: Einstecken, Wellen, Schneiden der Füße, Nachschweißen, Waschen der Platte und Qualitätskontrolle.
PCBA-Test
Die PCBA-Prüfung ist der wichtigste Schritt der Qualitätskontrolle im gesamten PCBA-Herstellungsprozess. Es ist notwendig, die PCBA-Prüfnormen strikt zu befolgen und die Prüfpunkte der Leiterplatte gemäß dem Prüfplan des Kunden (Testplan) zu testen.
Die PCBA-Prüfung umfasst ebenfalls 5 Hauptformen: ICT-Tests, FCT-Tests, Alterungstests, Ermüdungstests und Tests in rauen Umgebungen.
Montage des fertigen Produkts
Die Test-OK-PCBA-Platine wird mit dem Gehäuse zusammengebaut, dann getestet und schließlich versandt.
Die Herstellung von PCBA erfolgt Schritt für Schritt. Wenn es in irgendeinem Schritt ein Problem gibt, hat das große Auswirkungen auf die Gesamtqualität, und jeder Prozess muss streng kontrolliert werden.
Dies sind die vier Hauptschritte der PCBA-Produktion. Jeder Hauptschritt hat unzählige kleine Punkte, um die Qualität zu prüfen und zu kontrollieren, und jeder kleine Punkt hat ein oder mehrere Prüfverfahren, um die Produktqualität zu gewährleisten und zu verhindern, dass unqualifizierte Produkte das Werk verlassen.
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