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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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La Física de la Adhesión: Por qué los capacitores pesados requieren estacado automatizado
Componentes pesados como capacitores son propensos a fallar por vibraciones en entornos automotrices. El estacado manual con silicona no es fiable; solo la dispensación automatizada de adhesivos ingenieriles proporciona el soporte estructural necesario para garantizar la fiabilidad a largo plazo.
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El Eje Z Oculto: Por qué tu plantilla está equivocada
Tratar una plantilla de pasta de soldar como una copia simple en 2D de las pads de tu placa es la causa más común de defectos en el ensamblaje. El éxito en la fabricación depende de comprender el eje Z—el volumen de soldadura—y diseñar la plantilla con características como pasos y paneles de ventana para tener en cuenta la física de la deposición de pasta.
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La gravedad no es invencible: gestionando los riesgos de reflujo en el segundo lado
Al ensamblar PCB de doble cara, la gravedad amenaza con hacer que los componentes pesados se caigan del lado inferior durante el reflujo de soldadura. Este artículo explora la física detrás de este riesgo y describe las únicas soluciones efectivas, desde mejores opciones de diseño hasta accesorios de fabricación y las trampas de usar adhesivos.
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La cerilla de papel: por qué los alternativos 'compatibles' fallan en la línea de producción
Confiar en la etiqueta de 'compatible' o 'reemplazo directo' de un distribuidor para componentes alternativos es un error costoso. Las pequeñas diferencias en dimensiones mecánicas o características eléctricas, que no aparecen en los filtros de búsqueda, pueden provocar fallos catastróficos en la línea de ensamblaje.
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La física del beneficio: cómo las matemáticas de utilización del panel ahorran 20% en costos de PCB
El costo final de tu PCB no está determinado por su tamaño, sino por cuántas unidades caben en un panel de fabricación estándar. Un cambio arbitrario de 2 mm en las dimensiones de tu placa puede aumentar el rendimiento en 33%, impactando directamente en tus beneficios al reducir el material desperdiciado.
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Relieves térmicos de cobre pesado: la guerra entre amperaje y soldadura
El diseño de PCB de alta corriente a menudo falla durante la fabricación. Los enormes planos de cobre necesarios para soportar amperajes actúan como disipadores de calor, impidiendo conexiones de soldadura confiables y causando fallos catastróficos en el campo. Descubre por qué las conexiones directas son un mito y cómo calcular correctamente los relieves térmicos para equilibrar la capacidad de corriente con la facultad de manufactura.
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