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Lisez nos blogs et nos points de vue sur l'industrie des PCB et PCBA.
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La physique de l’adhérence : pourquoi les gros condensateurs nécessitent un empilage automatisé
Les composants lourds comme les condensateurs sont sujets à la défaillance due aux vibrations dans les environnements automobiles. L’empilage manuel avec du silicone est peu fiable ; seule une distribution automatisée d’adhésifs ingénierés fournit le support structurel nécessaire pour assurer une fiabilité à long terme.
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L’axe Z caché : pourquoi votre stencil est incorrect
Traiter un stencil de pâte à souder comme une simple copie 2D des pads de votre carte est la cause la plus courante de défauts d’assemblage. Le succès de la fabrication dépend de la compréhension de l’axe Z—le volume de soudure—et de la conception du stencil avec des fonctionnalités telles que des marches et des fenêtres pour tenir compte de la physique de la dépôt de pâte.
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La gravité est invaincue : gérer les risques de reflux de second côté
Lors de l'assemblage de circuits imprimés double face, la gravité menace de faire tomber les composants lourds de la face inférieure lors du réchauffage. Cet article explore la physique derrière ce risque et présente les seules solutions efficaces, allant de choix de conception supérieurs à des fixations de fabrication et aux pièges de l’utilisation d’adhésifs.
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L’allumeur de papier : pourquoi les alternatifs ‘compatibles’ échouent en usine
Se fier au drapeau ‘compatible’ ou ‘remplaçable à la volée’ d’un distributeur pour des composants alternatifs est une erreur coûteuse. De petites différences dans les dimensions mécaniques ou les caractéristiques électriques, invisibles dans les filtres de recherche, peuvent entraîner des défaillances catastrophiques en production.
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La physique du profit : comment la mathématique d’utilisation du panneau réduit le coût des PCB de 20%
Le coût final de votre PCB n’est pas déterminé par sa taille, mais par le nombre d’unités qui tiennent sur un panneau de fabrication standard. Un changement arbitraire de 2mm dans les dimensions de votre carte peut augmenter le rendement de 33%, impactant directement votre résultat en réduisant le gaspillage de matière.
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Reliefs thermiques en cuivre lourd : la guerre entre amperes et soudure
La conception de circuits fortement chargés échoue souvent en fabrication. Les planes de cuivre massifs nécessaires pour transporter des amperes agissent comme des dissipateurs thermiques, empêchant des joints de soudure fiables et provoquant des défaillances catastrophiques sur le terrain. Apprenez pourquoi les connexions directes sont un mythe et comment calculer correctement les reliefs thermiques pour équilibrer la capacité en courant et la fabriquabilité.
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