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Die Physik der Haftung: Warum schwere Kondensatoren automatisiertes Staking erfordern
Schwere Komponenten wie Kondensatoren neigen in Automobilumgebungen zu Versagensrisiken durch Vibrationen. Manuelles Staking mit Silikon ist unzuverlässig; nur automatisiertes Dispensieren von technischen Klebstoffen bietet die erforderliche strukturelle Unterstützung, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
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Die verborgene Z-Achse: Warum Ihr Stencil falsch ist
Das Behandeln einer Lötpaste-Schablone als einfachen 2D-Kopierer Ihrer Platinenpads ist die häufigste Ursache für Montagesfehler. Der Erfolg bei der Fertigung hängt vom Verständnis der Z-Achse — des Löttons — ab, sowie davon, die Schablone mit Merkmalen wie Stufen und Fenstern zu konstruieren, um die Physik der Paste-Ablagerung zu berücksichtigen.
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Gravitation ist unbesiegt: Das Management von Risiken beim Reflow auf der zweiten Seite
Beim Zusammenbau von doppelseitigen Leiterplatten droht die Schwerkraft, schwere Komponenten während des Reflow-Lötens vom unteren Seite abzuziehen. Dieser Artikel erklärt die Physik hinter diesem Risiko und umreißt die einzigen effektiven Lösungen – von überlegenen Designentscheidungen bis hin zu Fertigungsbefestigungen und den Fallstricken bei der Verwendung von Klebstoffen.
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Der Papier-Vergleich: Warum "Kompatible"-Alternativen auf der Fabrik hallo scheitern
Auf den 'Kompatibel'- oder 'Drop-in'-Flag eines Distributors bei alternativen Komponenten zu vertrauen, ist ein kostspieliger Fehler. Scheinbar geringfügige Unterschiede bei den mechanischen Abmessungen oder elektrischen Eigenschaften, die in den Suchfiltern nicht angezeigt werden, können auf der Montagelinie zu katastrophalen Ausfällen führen.
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Die Physik des Profits: Wie Panel-Auslastungs-Mathe 20% bei PCB-Kosten spart
Der endgültige Preis Ihres PCBs wird nicht durch seine Größe bestimmt, sondern durch die Anzahl der Einheiten, die auf einem Standardfertigungs-Panel Platz finden. Eine willkürliche Änderung der Abmessungen Ihrer Leiterplatte um 2mm kann die Ausbeute um 33% erhöhen und wirkt sich direkt auf Ihre Gewinnspanne aus, indem verschwendetes Material reduziert wird.
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Schwere Kupfer-Thermalentlastungen: Der Krieg zwischen Ampere und Lötzinn
Hochstrom-PCB-Design scheitert oft bei der Fertigung. Die massiven Kupferflächen, die erforderlich sind, um Ampere zu tragen, wirken als Kühlkörper, verhindern zuverlässige Lötverbindungen und verursachen katastrophale Feldfehler. Lernen Sie, warum direkte Verbindungen ein Mythos sind und wie Sie Thermoentlastungen korrekt berechnen, um Stromkapazität und Herstellbarkeit zu balancieren.
