Blog

Mengikuti profil reflow ramp-soak-spike dari buku pelajaran membuang waktu satu minggu setiap kali memperkenalkan produk baru karena gagal pada papan dengan massa thermal yang tidak merata. Solusinya adalah meninggalkan tebak-tebakan dan beralih ke pemprofilan yang didasarkan data logged, yang menggunakan pengukuran suhu komponen langsung untuk menciptakan proses yang andal pada percobaan pertama, dengan menghormati fisika transfer panas.

Baca Lebih Lanjut

Pergeseran ke arsitektur 800V dalam kendaraan listrik dan elektronik industri menciptakan krisis desain karena meningkatnya persyaratan creepage dan clearance, yang dapat menyebabkan pembengkakan ukuran papan. Solusinya melibatkan pendekatan multi-faset, menggabungkan slot mekanis, bahan canggih, lapisan konformal, dan tata letak disiplin untuk memenuhi standar keselamatan tanpa mengorbankan faktor bentuk yang kompak.

Baca Lebih Lanjut

Menggabungkan flux no-clean dengan lapisan konformal akrilik atau urethane dapat menyebabkan kegagalan lapangan yang dapat diprediksi dalam kondisi lembab. Meski dirancang untuk inert, residu flux menjadi elektrokimia aktif ketika terperangkap dengan kelembapan di bawah lapisan, mempercepat korosi dan pertumbuhan dendrit alih-alih mencegahnya.

Baca Lebih Lanjut

Meskipun pengujian rangkaian lengkap (ICT) adalah standar emas untuk produksi volume tinggi, biaya fixture yang tinggi dan waktu tunggu yang lama menjadi hambatan untuk rangkaian volume rendah. Untuk produksi di bawah 300 unit, strategi yang lebih cerdas mengombinasikan boundary scan, pengujian tanpa vektor, dan pengujian fungsional untuk mencapai cakupan kesalahan yang sangat baik tanpa beban ekonomi dan logistik dari fixture khusus, memungkinkan manufaktur yang lebih cepat dan fleksibel.

Baca Lebih Lanjut

Investasi berlebihan dalam penelusuran lot untuk perakitan medis menciptakan ilusi kendali tanpa pengurangan risiko yang proporsional. Kunci utama adalah mengkalibrasi kedalaman penelusuran berdasarkan risiko, mencocokkan granularitas sistem dengan konsekuensi kegagalan. Ini memastikan sistem yang dapat dipertanggungjawabkan dan efisien yang memungkinkan tindakan terarah selama penarikan tanpa menghentikan produksi atau menenggelamkan tim dalam kebisingan data.

Baca Lebih Lanjut

Di PCBA Bester, kami memecahkan tantangan perakitan micro-BGA dengan melampaui metode konvensional. Pendekatan sistematis kami mengintegrasikan reflow vakum untuk menghilangkan void, desain stensil presisi untuk penempatan pasta yang akurat, dan pasta solder khusus untuk mencapai tingkat cacat yang konsisten di bawah satu persen, mengintegrasikan kualitas rekayasa langsung ke dalam proses.

Baca Lebih Lanjut