Blog
Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
Blog
-
Mythen zum Reflow-Profil, die eine Woche bei jeder NPI verschwenden
Das Nachjagen des Lehrbuch-Reflow-Profiles mit Rampen, Einweichen und Spike verschwendet eine Woche bei jeder neuen Produkteinführung, weil es bei Platinen mit ungleichmäßigem thermischem Masse versagt. Die Lösung besteht darin, Vermutungen beim Profiling aufzugeben und stattdessen datenprotokollierte Messungen zu verwenden, die direkte Komponenten-Temperaturmessungen nutzen, um einen zuverlässigen Prozess beim ersten Durchlauf zu erstellen und die Physik der Wärmeübertragung zu berücksichtigen.
-
800 V zähmen: Creepage und Clearance ohne Ballooning der Platinengröße verwalten
Der Umstieg auf 800V-Architekturen in Elektrofahrzeugen und der Industrieelektronik schafft eine Designkrise aufgrund erhöhter Creepage- und Clearance-Anforderungen, die die Platinengröße aufblasen können. Die Lösung umfasst einen vielschichtigen Ansatz, der mechanisches Slotting, fortschrittliche Materialien, conformale Beschichtungen und diszipliniertes Layout kombiniert, um Sicherheitsstandards zu erfüllen, ohne auf ein kompaktes Format zu verzichten.
-
Wenn konforme Beschichtungen bei No-Clean-Fluss in Feuchtigkeitskammern versagen
Das Pairing von No-Clean-Flüssigkeit mit Acryl- oder Urethan-Konformbeschichtungen kann bei feuchten Bedingungen zu vorhersehbaren Feldversagen führen. Obwohl es als inert konzipiert ist, werden die Flussrückstände elektrochimisch aktiv, wenn sie zusammen mit Feuchtigkeit unter der Beschichtung eingeschlossen sind, was die Korrosion und dendritisches Wachstum beschleunigt, anstatt sie zu verhindern.
-
Testabdeckung, die sich auszahlt: Boundary-Scan plus Vektorfreier Test über das komplette ICT bei niedrigen Losgrößen
While full in-circuit testing (ICT) is the gold standard for high-volume production, its steep fixture costs and long lead times are prohibitive for low-volume runs. For production under 300 units, a smarter strategy combines boundary scan, vectorless testing, and functional tests to achieve excellent fault coverage without the economic and logistical burden of custom fixtures,…
-
Rechtsprechende Nachverfolgung von Losgrößen für medizinische Baugruppen
Over-investing in lot traceability for medical assemblies creates the illusion of control without proportional risk reduction. The key is to calibrate traceability depth based on risk, matching the system’s granularity to the consequences of failure. This ensures a defensible, efficient system that enables targeted action during a recall without stalling production or burying teams in…
-
Micro-BGA-Ausbeuten bei Bester PCBA: Getrieben durch Vakuum-Reflow und besseren Paste
Bei Bester PCBA lösen wir die Herausforderung der Micro-BGA-Montage durch die Überwindung konventioneller Methoden. Unser systematischer Ansatz integriert Vakuum-Reflow, um Blasen zu vermeiden, präzise Schablonendesign für eine genaue Pastenablage und spezielle Lötpaste, um konsistente Fehlerquoten von unter einem Prozent zu erreichen und die Qualität direkt in den Prozess zu integrieren.
German 
English 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)