Blog

Het najagen van het textbook ramp-soak-spike reflow-profiel kost een week bij elke nieuwe productintroductie omdat het faalt op borden met ongelijkmatige thermische massa. De oplossing is om gokwerk los te laten en over te stappen op data-gelogde profilering, die directe temperatuursensormetingen van componenten gebruikt om een betrouwbaar proces te creëren bij de eerste run, rekening houdend met de fysica van warmtetransfer.

Lees meer

De overgang naar 800V-architecturen in elektrische voertuigen en industriële elektronica creëert een ontwerpcisis vanwege de verhoogde afstands- en creepage-eisen, die de boardgrootte kunnen laten exploderen. De oplossing omvat een veelzijdige aanpak, waarbij mechanische groeven, geavanceerde materialen, conformale coatings en een gedisciplineerde lay-out worden gecombineerd om aan veiligheidsnormen te voldoen zonder in te boeten aan een compact formaat.

Lees meer

Het koppelen van geen-reinig flux met acryl- of urethaan conformale coatings kan leiden tot voorspelbare veldstoringen in vochtige omstandigheden. Hoewel ontworpen om inert te zijn, worden de fluxresten elektrochemisch actief wanneer ze met vocht onder de coating worden opgesloten, waardoor corrosie en dendritische groei worden versneld in plaats van voorkomen.

Lees meer

Hoewel volledige in-circuit testen (ICT) de goudstandaard is voor grootschalige productie, zijn de hoge fixtuurkosten en lange doorlooptijden beperkend voor lage volume runs. Voor productie onder de 300 eenheden combineert een slimmere strategie boundary scan, vectorloos testen en functionele tests om een uitstekende foutdekking te bereiken zonder de economische en logistieke last van maatwerk fixturen, wat snellere en flexibelere productie mogelijk maakt.

Lees meer

Over-investeren in lottraceerbaarheid voor medische assemblages creëert de illusie van controle zonder proportionele risicoreductie. De sleutel is om de diepte van traceerbaarheid te calibreren op basis van risico, waarbij de granulariteit van het systeem aansluit bij de gevolgen van falen. Dit zorgt voor een verdedigbaar, efficiënt systeem dat gerichte acties tijdens een recall mogelijk maakt zonder productie te vertragen of teams te overweldigen met data-noise.

Lees meer

Bij Bester PCBA lossen we de uitdaging van micro-BGA-assemblage op door verder te gaan dan conventionele methoden. Onze systematische aanpak integreert vacuüm reflow om holtes te elimineren, precisie sjabloonontwerp voor nauwkeurige pasta-afzetting en gespecialiseerde soldeerpasta om consistente defectpercentages onder de één procent te bereiken, waarbij we engineeringkwaliteit direct in het proces brengen.

Lees meer