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교과서식 램프-소크-스파이크 리플로우 프로파일을 쫓는 것은 온도 분포가 고르지 않은 기판에서 실패하기 때문에 매주 낭비됩니다. 해결책은 데이터 기록 프로파일링을 포기하는 것으로, 이것은 직접 부품 온도 측정을 사용하여 신뢰할 수 있는 공정을 첫 번째 실행에서 만들어내며, 열 전달의 물리학을 존중합니다.

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전기차와 산업용 전자제품의 800V 아키텍처 전환은 크리페이지와 클리어런스 요구사항 증가로 인해 설계 위기를 야기하며, 이는 기판 크기를 부풀게 할 수 있습니다. 해결책은 기계적 슬롯팅, 고급 소재, 콘포멀 코팅, 규율 있는 레이아웃 등 다각적 접근법을 결합하여 안전 표준을 충족하면서도 콤팩트한 폼팩터를 유지하는 것입니다.

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무-세척 플럭스와 아크릴 또는 유레탄 콘포멀 코팅을 조합하면 습도 챔버에서 예측 가능한 필드 실패로 이어질 수 있습니다. 무기성이도록 설계되었지만, 플럭스 잔류물이 코팅 아래 습기와 함께 갇히면 전기화학적으로 활성화되어 부식을 가속화하고 덴드라이트 성장 대신 방해하는 결과를 초래합니다.

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전체 인-서킷 테스트(ICT)는 대량 생산의 황금 표준이지만, 높은 고정장비 비용과 긴 선행 시간은 소량 생산에는 제약이 됩니다. 300개 미만 생산의 경우, 더 똑똑한 전략으로 바운더리 스캔, 벡터리스 테스트, 기능 테스트를 결합하여 훌륭한 결함 커버리지를 달성하면서도 맞춤형 고정장비의 경제적·물류적 부담 없이 더 빠르고 유연한 생산이 가능합니다.

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의료 조립품의 예장 추적성에 과도하게 투자하면 비례하지 않는 위험 감축 없이 통제의 환상을 만들어냅니다. 핵심은 위험에 따라 추적성 깊이를 조정하는 것으로, 시스템의 세분화 정도를 실패의 결과에 맞게 조절하는 것입니다. 이렇게 하면 회수 시 표적 조치가 가능하면서도 생산이 멈추거나 데이터 소음에 휩싸이지 않는 방어 가능하고 효율적인 시스템이 구축됩니다.

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Bester PCBA에서는 기존 방법을 넘어 마이크로-BGA 조립 문제를 해결합니다. 우리의 체계적 접근법은 버블 제거를 위한 진공 리플로우, 정확한 페이스트 도포를 위한 정밀 스텐실 설계, 일관된 1% 미만 결함률을 달성하는 특수 납페이스트를 통합하여 공정을 통해 엔지니어링 품질을 직접 구현합니다.

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