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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Die verborgene Feuchtigkeitsfalle: Umgang mit Grenzfall-MSL-Komponenten
Feuchtigkeit kann sich in einem versiegelten Feuchtigkeitsbarrierebeutel verbergen und sich während des Reflow-Prozesses in Dampf verwandeln, was zu innerer Delamination führt, die von außen nicht sichtbar ist. Die Feuchtigkeitsanzeigekarte ist der einzige verlässliche Zeuge; ignorieren Sie lavendelfarbene oder grenzwertige Messwerte und riskieren Sie Ausfälle im Feld, während sorgfältiges Backen bei niedriger Temperatur und diszipliniertes Floor-Life-Management die Lötbarkeit schützen.
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Der Mythos des „Drop-In“-Ersatzes: Ein Leitfaden für die Beschaffung in der Allokationsära
Beschaffung ist eine ingenieurwissenschaftliche Disziplin, die Leistung und Verfügbarkeit in der heutigen Allokationsära sichert. Dieser Leitfaden erklärt, warum exakte Teileübereinstimmungen unter Gleichstromvorspannung versagen, wie parametrische Strenge und autorisierte Herkunft Leiterplatten schützen und warum das Design für Verfügbarkeit der einzige Weg zu zuverlässiger Elektronik ist.
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Die Physik des „Bananen-Boards“: Warum lange Leiterplatten sich verziehen und wie man es behebt
Lange Leiterplatten biegen sich und können sogar mitten im Prozess versagen, da Kupfer und FR4 sich unterschiedlich ausdehnen und die Schwerkraft die Mitte durchhängen lässt. Das Mittel ist mechanische Unterstützung, wie z. B. mittige Boardstützen oder starre Paletten, um die Leiterplatte während des Wärmezyklus flach zu halten.
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Lötstoppmaskenerweiterung: Der unsichtbare Ertragskiller
Bei Bester behandeln wir die Lötstoppmaske als präzise Sperre, nicht als Farbe. Dieser Deep Dive erklärt, wie Standard-Maskenerweiterungen Brücken auf feinen Pitch-Pads verursachen können, warum Fertigungstoleranzen die Zuverlässigkeit kosten und wie LDI und sorgfältige Websteuerung die Ausbeute schützen.
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Die verborgene Physik von Ausfällen kastellierter Module
Bester erklärt, dass Ausfälle von kastellierten Modulen auf CTE-Unstimmigkeiten und spröde Lötstellen zurückzuführen sind. Das Verlassen auf Datenblatt-Footprints führt zu Ermüdung; die Lösung ist Zehenerweiterung, Schablonendruck und achtsame Kantenplatzierung, um reale Umgebungen zu überstehen.
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Die Physik des Ziegels: Selektives Löten für Hochmassenverbindungen
Glänzende Verbindungen an schweren Kupfer-Sammelschienen können interne Defekte verbergen. Dieser Artikel zeigt, warum Vorwärmen und längeres Verweilen für zuverlässiges Hochmassenlöten unerlässlich sind, wie Inertisierung und Flussmittelauswahl die Verbindung schützen und warum Querschnittsprüfungen die echte Lochfüllung bestätigen.
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