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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Der „Geister“-Fehler: Warum Press-Fit-Steckverbinder nach Verlassen der Fabrik ausfallen
Der Geisterfehler bei Press-Fit-Steckverbindern tritt nach einem einwandfreien Fabriklauf auf: Rückläufer aus dem Feld zeigen, dass sich Pins aufgrund von thermischem Zyklus, Feuchtigkeit und rauer Handhabung lockern. Es sind der Pin, das Loch und die Platine, die dich lange nach der Inbetriebnahme verraten.
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Der unsichtbare Killer: Warum „bestehende“ Platinen im Feld ausfallen
Optisch perfekte Platinen können im Feld dennoch aufgrund unsichtbarer ionischer Kontaminationen unter Bauteilen ausfallen, was zu Leckströmen und parasitärem Leistungsverlust führt. Die Abhängigkeit von umfassenden ROSE-Tests verdeckt lokale Hotspots, daher muss die Branche lokale Forensik und gezielte Reinigung einführen, um Rückrufe zu verhindern.
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Bekämpfung gefälschter Bauteile: Ein Feldhandbuch zur Wareneingangskontrolle
Gefälschte Bauteile gefährden Sicherheit und Zuverlässigkeit, besonders in der Medizin- und Luftfahrttechnik. Dieses Feldhandbuch zur Wareneingangskontrolle beschreibt forensische Prüfungen von der Dokumentenautopsie über Röntgenverifikation, Lösungsmitteltests bis hin zu realen Aussortierungen, um kostspielige Ausfälle zu verhindern.
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Der stille Killer: Warum MEMS den Reflow bestehen, aber im Feld ausfallen
MEMS-Sensoren können Fabrik-ICT-Tests bestehen, driften jedoch Wochen später aufgrund versteckter Feuchtigkeitsdelamination ab. Dieser Beitrag erklärt den Ausfallmechanismus innerhalb von MEMS-Gehäusen, warum Backzyklen versagen und welche strenge Vor-Ofen-Disziplin nötig ist, um kostspielige Rückrufe im Feld zu verhindern.
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Die versteckte Lötperle: Lösung des Problems von Lötperlen unter Dosen in RF-Modulen
Lötperlen unter RF-Abschirmwänden können ein Modul nach Feldzyklen unbemerkt außer Betrieb setzen. Dieser Artikel zeigt, wie Aperturdesign, reduzierte Paste und durchdachtes Layout die Perlenbildung stoppen und so Lecks, Kurzschlüsse und Zuverlässigkeitsausfälle durch Vibrationen und thermische Zyklen verhindern.
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Der Glasmotor: Warum Silikon versiegelte Elektronik zerstört
Versiegelte Elektronik versagt durch Silikon-Ausgasungen im Gehäuse, die eine nanoskospische Glasschicht auf Kontakten hinterlassen und die Relaisfunktion töten. Der Artikel erklärt, warum elektronisches Silikon keine Lösung ist und verweist auf Urethan- oder Epoxid-Alternativen sowie strenge Ausgasungstests wie ASTM E595 als richtige Spezifikation.
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