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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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Expansión de la Máscara de Soldadura: El Asesino Invisible del Rendimiento
En Bester tratamos la máscara de soldadura como una presa de precisión, no como pintura. Esta explicación detallada muestra cómo las expansiones predeterminadas de la máscara pueden causar puentes en almohadillas de paso fino, por qué los márgenes de fabricación afectan la fiabilidad y cómo LDI y un control cuidadoso del sustrato protegen los rendimientos.
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La Física Oculta de las Fallas en Módulos Castellados
Bester explica que las fallas del módulo castellado provienen de la incompatibilidad del CTE y las uniones de soldadura frágiles. Confiar en las huellas del datasheet invita a la fatiga; la solución es la extensión del dedo, la sobreimpresión del esténcil y la colocación cuidadosa del borde para sobrevivir en entornos del mundo real.
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La Física del Ladrillo: Ajuste Selectivo de Soldadura para Juntas de Alta Masa
Las uniones brillantes en barras colectoras de cobre pesado pueden ocultar defectos internos. Este artículo muestra por qué el precalentamiento y un tiempo de permanencia más largo son esenciales para una soldadura confiable de alta masa, cómo la inertización y la elección del fundente protegen la unión, y por qué las verificaciones de sección transversal confirman el llenado verdadero del orificio.
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La falla “fantasma”: por qué los conectores de ajuste a presión se salen después de salir de la fábrica
La falla fantasma en los conectores de ajuste a presión aparece después de una producción impecable en fábrica: las devoluciones de campo revelan que los pines se aflojan debido al ciclo térmico, la humedad y el manejo brusco. Es el pin, el orificio y la placa los que te traicionan mucho después de la puesta en marcha.
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El asesino invisible: Por qué las juntas que "pasan" fallan en el campo
Las placas visualmente perfectas aún pueden fallar en el campo debido a la contaminación iónica invisible atrapada bajo los componentes, causando fugas y pérdida parasitaria de energía. Confiar en pruebas ROSE a granel oculta los puntos calientes locales, por lo que la industria debe adoptar análisis forenses localizados y limpieza dirigida para prevenir retiradas.
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El asesino silencioso: Por qué los MEMS pasan el reflujo pero fallan en el campo
Los sensores MEMS pueden pasar las pruebas ICT de fábrica pero desviarse semanas después debido a la delaminación oculta por humedad. Este artículo explica el mecanismo de falla dentro de los paquetes MEMS, por qué fallan los ciclos de horneado y la estricta disciplina previa al horno necesaria para evitar costosos retiros en campo.
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