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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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El Alto Costo de lo “Indestructible”: Una Guía para la Ruggedización Reparables
La ruggedización de la electrónica industrial mediante el potting completo de placas de circuito impreso puede llevar a reparaciones costosas o reemplazo total. El refuerzo mecánico selectivo como el estacado de componentes pesados y el pegado en las esquinas de BGAs preserva la capacidad de servicio, reduciendo costos de ciclo de vida y mejorando la reparabilidad sin sacrificar la protección.
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El Piso Se Desprende: Por Qué Tu Laminado PCB Está Fallando en Pruebas de Caída (Y Por Qué No Es un Defecto del Material)
Bester explica por qué los laminados PCB se agrietan bajo pruebas de caída, mostrando que el agrietamiento de almohadillas es una falla mecánica, no un defecto de resina. El artículo vincula la rigidez del montaje, las gotas de lágrima y la elección de soldadura con la absorción de energía y la resiliencia de la placa.
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El fallo invisible: cuando la soldadura selectiva devora su propia conexión
Las fallas frías y ocultas en la soldadura selectiva amenazan las placas de alta fiabilidad mucho después de que las uniones parecen perfectas. Este artículo explica la disolución del cobre bajo un filete brillante y por qué la temperatura, el flujo y el contenido de cobre impulsan una erosión peligrosa y oculta.
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La Mentira Térmica: Por Qué Tus Criterios de Vacíos Están Fallando Tu Hardware
Los porcentajes de vacíos no son una medida confiable de la fiabilidad de una pieza. El flujo de calor y la ubicación del vacío son más importantes que el total de vacíos, y la verdadera fiabilidad proviene de medir la respuesta térmica dinámica (Zth) y la temperatura de unión, no de perseguir una imagen perfecta de rayos X.
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La Física del Blindaje: Evitando la “Trampa de Perlas” en el Ensamblaje RF
Cuidado con las perlas del blindaje RF: la carcasa del blindaje en una placa de señal mixta es un silencioso destructor de rendimiento. Esta guía muestra cómo prevenirlo con patrones de guiones, reducción de pasta y blindajes o clips de dos piezas para facilitar la inspección y un reflujo confiable.
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La termodinámica del fallo: por qué el encapsulado cocina tus placas
El encapsulado de electrónica no es un simple proceso de secado; es una reacción exotérmica violenta. El calor interno generado por el curado del epoxy puede fácilmente superar los 180°C, cocinando componentes sensibles y causando fallos por choque térmico y desajuste CTE mucho antes de que el dispositivo llegue al campo.
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