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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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El asesino silencioso: Por qué los MEMS pasan el reflujo pero fallan en el campo
Los sensores MEMS pueden pasar las pruebas ICT de fábrica pero desviarse semanas después debido a la delaminación oculta por humedad. Este artículo explica el mecanismo de falla dentro de los paquetes MEMS, por qué fallan los ciclos de horneado y la estricta disciplina previa al horno necesaria para evitar costosos retiros en campo.
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El Cascabeleo Oculto: Resolviendo la Formación de Perlas de Soldadura Bajo el Lata en Módulos RF
Las esferas de soldadura debajo de las paredes de blindaje RF pueden desbaratar silenciosamente un módulo después de los ciclos de campo. Este artículo muestra cómo el diseño de las aperturas, la reducción de la pasta y una disposición cuidadosa evitan la formación de esferas, previniendo fugas, cortocircuitos y fallos de fiabilidad debido a la vibración y al ciclismo térmico.
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El Motor de Vidrio: Por qué el Silicón Mata la Electrónica Sellada
Los fallos en la electrónica sellada se deben a la desgasificación del silicón dentro del recinto, que deposita una capa de vidrio nanoscópica sobre los contactos y anula la función del relé. El artículo explica por qué el silicón de grado electrónico no es una solución y señala como alternativas el uretano o la resina epoxi, además de pruebas estrictas de desgasificación como la ASTM E595 como la especificación adecuada.
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El $40,000 Pisapapeles: Por qué la cobertura de prueba “perfecta” mata el hardware de bajo volumen
La producción de hardware de bajo volumen exige estrategias de prueba flexibles y rentables en lugar de una cobertura “perfecta”. En lugar de costosos accesorios fijos, el uso de pruebas funcionales basadas en firmware y configuraciones simples centradas en el humano garantiza una fabricación confiable sin arruinar tu producción.
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La Realidad Térmica de la Anulación: Por Qué el Aprobado/Reprobado de IPC No Es Suficiente para la Potencia
Las máscaras de aprobación o rechazo IPC ocultan el riesgo real cuando hay vacíos debajo del dado. Bester sostiene que la integridad del camino térmico y la inspección 3D superan los porcentajes totales de vacíos, guiando una clasificación más inteligente para prevenir fallos y retiradas en electrónica de alta potencia.
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La Verificación de la Realidad en el Montaje de Cajas: Cuando el CAD Miente y los Cables Fallan
En el taller de la fábrica, los cables diseñados en CAD pueden romperse bajo el estrés del mundo real. Esta comprobación de la realidad explica por qué el enrutamiento determinista, las lazadas de servicio y la protección de tensión sólida evitan fallos en campo en los ensamblajes de caja.
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