Blog
Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
Blog
-
Lötstoppmaskenerweiterung: Der unsichtbare Ertragskiller
Bei Bester behandeln wir die Lötstoppmaske als präzise Sperre, nicht als Farbe. Dieser Deep Dive erklärt, wie Standard-Maskenerweiterungen Brücken auf feinen Pitch-Pads verursachen können, warum Fertigungstoleranzen die Zuverlässigkeit kosten und wie LDI und sorgfältige Websteuerung die Ausbeute schützen.
-
Die verborgene Physik von Ausfällen kastellierter Module
Bester erklärt, dass Ausfälle von kastellierten Modulen auf CTE-Unstimmigkeiten und spröde Lötstellen zurückzuführen sind. Das Verlassen auf Datenblatt-Footprints führt zu Ermüdung; die Lösung ist Zehenerweiterung, Schablonendruck und achtsame Kantenplatzierung, um reale Umgebungen zu überstehen.
-
Die Physik des Ziegels: Selektives Löten für Hochmassenverbindungen
Glänzende Verbindungen an schweren Kupfer-Sammelschienen können interne Defekte verbergen. Dieser Artikel zeigt, warum Vorwärmen und längeres Verweilen für zuverlässiges Hochmassenlöten unerlässlich sind, wie Inertisierung und Flussmittelauswahl die Verbindung schützen und warum Querschnittsprüfungen die echte Lochfüllung bestätigen.
-
Der „Geister“-Fehler: Warum Press-Fit-Steckverbinder nach Verlassen der Fabrik ausfallen
Der Geisterfehler bei Press-Fit-Steckverbindern tritt nach einem einwandfreien Fabriklauf auf: Rückläufer aus dem Feld zeigen, dass sich Pins aufgrund von thermischem Zyklus, Feuchtigkeit und rauer Handhabung lockern. Es sind der Pin, das Loch und die Platine, die dich lange nach der Inbetriebnahme verraten.
-
Der unsichtbare Killer: Warum „bestehende“ Platinen im Feld ausfallen
Optisch perfekte Platinen können im Feld dennoch aufgrund unsichtbarer ionischer Kontaminationen unter Bauteilen ausfallen, was zu Leckströmen und parasitärem Leistungsverlust führt. Die Abhängigkeit von umfassenden ROSE-Tests verdeckt lokale Hotspots, daher muss die Branche lokale Forensik und gezielte Reinigung einführen, um Rückrufe zu verhindern.
-
Der stille Killer: Warum MEMS den Reflow bestehen, aber im Feld ausfallen
MEMS-Sensoren können Fabrik-ICT-Tests bestehen, driften jedoch Wochen später aufgrund versteckter Feuchtigkeitsdelamination ab. Dieser Beitrag erklärt den Ausfallmechanismus innerhalb von MEMS-Gehäusen, warum Backzyklen versagen und welche strenge Vor-Ofen-Disziplin nötig ist, um kostspielige Rückrufe im Feld zu verhindern.
German 
English 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)