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Espansione della Maschera di Saldatura: Il Killer Invisibile della Resa
Da Bester trattiamo la maschera di saldatura come una diga di precisione, non come vernice. Questa analisi approfondita spiega come le espansioni predefinite della maschera possano causare ponti su pad a passo fine, perché i margini di fabbricazione incidono sull'affidabilità e come LDI e un attento controllo del web proteggano le rese.
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La Fisica Nascosta dei Guasti dei Moduli Castellati
Bester spiega che i guasti del modulo castellato derivano da una discrepanza del CTE e da giunti di saldatura fragili. Affidarsi ai footprint del datasheet invita alla fatica; la soluzione è l'estensione della punta, la sovrastampa dello stencil e un posizionamento attento dei bordi per sopravvivere agli ambienti reali.
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La Fisica del Mattone: Sintonizzazione Selettiva della Saldatura per Giunti ad Alta Massa
Le giunzioni lucide su barre di rame pesanti possono nascondere difetti interni. Questo articolo mostra perché la pre-riscaldamento e il tempo di permanenza più lungo sono essenziali per una saldatura affidabile ad alta massa, come l'inertizzazione e la scelta del flusso proteggono la giunzione, e perché i controlli di sezione trasversale confermano il vero riempimento del foro.
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Il fallimento “Fantasma”: Perché i connettori press-fit si allentano dopo aver lasciato la fabbrica
Il fallimento fantasma sui connettori press-fit si manifesta dopo una produzione impeccabile in fabbrica: i resi dal campo rivelano che i pin si allentano a causa del ciclo termico, dell'umidità e della manipolazione brusca. Sono il pin, il foro e la scheda che ti tradiscono molto tempo dopo l'accensione.
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L'assassino invisibile: Perché le schede “superate” falliscono sul campo
Schede visivamente perfette possono comunque fallire sul campo a causa di contaminazioni ioniche invisibili intrappolate sotto i componenti, causando perdite e dispersioni di potenza parassite. Affidarsi ai test ROSE di massa nasconde i punti caldi locali, quindi l'industria deve adottare analisi forensi localizzate e pulizie mirate per prevenire i richiami.
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L’assassino silenzioso: perché i MEMS superano il reflow ma falliscono sul campo
I sensori MEMS possono superare i test ICT in fabbrica ma subire deriva settimane dopo a causa della delaminazione da umidità nascosta. Questo articolo spiega il meccanismo di guasto all'interno dei pacchetti MEMS, perché i cicli di cottura falliscono e la rigorosa disciplina pre-forno necessaria per prevenire costosi richiami sul campo.
