Blog
-

Soldeermaskeruitbreiding: De onzichtbare opbrengstreducent
Bij Bester behandelen we soldeermasker als een precisiedam, niet als verf. Deze diepgaande uitleg legt uit hoe standaard maskervergrotingen bruggen kunnen veroorzaken op fijnpitchpads, waarom fabricagemarges de betrouwbaarheid kosten, en hoe LDI en zorgvuldige webcontrole de opbrengsten beschermen.
-

De Verborgen Fysica van Castellated Module Fouten
Bester legt uit dat falen van castellated modules voortkomt uit CTE-mismatch en broze soldeerverbindingen. Vertrouwen op datasheet footprints leidt tot vermoeidheid; de oplossing is teenverlenging, sjabloonoverdruk en zorgvuldige randplaatsing om te overleven in echte omgevingen.
-

De fysica van de baksteen: selectieve soldeerafstemming voor verbindingen met hoge massa
Glinsterende verbindingen op zware koperen busbars kunnen interne defecten verbergen. Dit artikel laat zien waarom voorverwarmen en een langere inwerktijd essentieel zijn voor betrouwbare solderen van grote massa's, hoe inertiseren en de keuze van flux de verbinding beschermen, en waarom dwarsdoorsnedecontroles de werkelijke vulling van het gat bevestigen.
-

De “Ghost” Fout: Waarom Press-Fit Connectoren Vertrekken Nadat Ze de Fabriek Verlaten
De spookfout bij perspassingconnectoren verschijnt na een vlekkeloze fabriekstest: retouren uit het veld tonen dat pinnen losraken door thermische cycli, vochtigheid en ruwe behandeling. Het is de pin, het gat en de printplaat die je lang na de ingebruikname verraden.
-

De Onzichtbare Doder: Waarom "Passing" Boards in het Veld Falen
Visueel perfecte printplaten kunnen in het veld toch falen door onzichtbare ionische verontreiniging die onder componenten is opgesloten, wat lekkage en parasitair energieverlies veroorzaakt. Vertrouwen op bulk ROSE-tests verbergt lokale hotspots, dus de industrie moet lokale forensische analyses en gerichte reiniging toepassen om terugroepacties te voorkomen.
-

De stille moordenaar: waarom MEMS door reflow komen maar falen in het veld
MEMS-sensoren kunnen de ICT-tests in de fabriek doorstaan, maar weken later afwijken door verborgen vochtdelaminatie. Dit artikel legt het faalmechanisme binnen MEMS-verpakkingen uit, waarom bakcycli falen en de strikte discipline vóór de oven die nodig is om kostbare terugroepacties in het veld te voorkomen.
