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Expansão da Máscara de Solda: O Assassino Invisível da Rendimento
Na Bester tratamos a máscara de solda como uma barragem de precisão, não como tinta. Esta análise profunda explica como expansões padrão da máscara podem causar pontes em pads de passo fino, por que margens de fabricação custam confiabilidade, e como LDI e controle cuidadoso da malha protegem os rendimentos.
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A Física Oculta das Falhas em Módulos Castellados
A Bester explica que falhas em módulos castellados decorrem da incompatibilidade de CTE e juntas de solda frágeis. Confiar em footprints de datasheet convida à fadiga; a solução é extensão do dedo, sobreposição de estêncil e posicionamento cuidadoso das bordas para sobreviver a ambientes reais.
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A Física do Tijolo: Ajuste Seletivo de Solda para Juntas de Alta Massa
Juntas brilhantes em barramentos de cobre pesado podem esconder defeitos internos. Este artigo mostra por que a imersão em pré-aquecimento e o tempo de permanência mais longo são essenciais para soldagem confiável de alta massa, como a inércia e escolhas de fluxo protegem a junta, e por que verificações de seção transversal confirmam o preenchimento verdadeiro do furo.
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A Falha “Fantasma”: Por Que os Conectores Press-Fit Saem Andando Depois de Deixarem a Fábrica
A falha fantasma em conectores de encaixe aparece após uma produção impecável na fábrica: devoluções de campo revelam pinos afrouxando devido a ciclos térmicos, umidade e manuseio brusco. É o pino, o furo e a placa que te traem muito tempo depois da ativação.
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O Assassino Invisível: Por que Placas "Aprovadas" Falham em Campo
Placas visualmente perfeitas ainda podem falhar em campo devido à contaminação iônica invisível presa sob os componentes, causando fuga de corrente e perda parasita de energia. Confiar em testes ROSE globais mascara pontos críticos locais, então a indústria deve adotar forense localizada e limpeza direcionada para evitar recalls.
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O Assassino Silencioso: Por que MEMS Passam no Reflow mas Falham em Campo
Sensores MEMS podem passar nos testes ICT de fábrica, mas apresentar deriva semanas depois devido à delaminação oculta por umidade. Este artigo explica o mecanismo de falha dentro dos pacotes MEMS, por que ciclos de forno falham e a disciplina rigorosa pré-forno necessária para evitar recalls caros em campo.
