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저용량 하드웨어 생산은 "완벽한" 커버리지보다 유연하고 비용 효율적인 테스트 전략을 요구합니다. 비싼 고정 장치 대신 펌웨어 기반 기능 테스트와 간단한 인간 중심 설정을 사용하면 제조 신뢰성을 유지하면서도 비용 초과 없이 생산할 수 있습니다.

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공장 현장에서는 CAD로 설계된 케이블이 실제 환경 스트레스 하에서 끊어질 수 있습니다. 이 현실 검증은 결정론적 라우팅, 서비스 루프, 그리고 견고한 스트레인 릴리프가 박스 빌드 현장 고장을 방지하는 이유를 설명합니다.

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IPC 패스 실패는 다이 아래에 공극이 있을 때 실제 위험을 가립니다. Bester는 열 경로 무결성과 3D 검사가 전체 공극 비율보다 우수하며, 고출력 전자제품에서 고장 및 리콜을 방지하기 위한 더 스마트한 등급 지정을 안내한다고 주장합니다.

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밀봉된 광학 모듈은 전기 테스트를 통과할 수 있지만, 인클로저 내부에서 휘발성 잔류물이 증발하여 렌즈를 흐리게 할 수 있습니다. 진정한 이미지 품질은 진정한 광학적 청결을 요구합니다: 전체 ROSE 검사나 전체 세척 대신 국소 센서 영역 테스트와 IC 수준 검사가 필요합니다.

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260c를 10초 동안 가하는 것은 위험한 단순화입니다. 리플로우 응력, CTE 불일치, 그리고 습기는 납땜이 괜찮아 보여도 커넥터를 휘게 하고 핀을 들어올릴 수 있습니다; LCP와 같은 안정적인 재료를 선택하고 실제 제조 환경을 견디기 위해 기계적 보강을 추가하세요.

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초저전력 장치는 배터리로 인해 고장나는 경우가 드물며, 보드에서 고장납니다. 보드에서는 숨겨진 플럭스 잔여물이 습기 속에서 전도성을 띠어 기생 방전을 일으킵니다. 적절한 인라인 세척과 이온 크로마토그래피 검증을 통해 수년간의 배터리 수명을 회복할 수 있습니다.

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