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La produzione di hardware a basso volume richiede strategie di test flessibili ed economiche piuttosto che una copertura “perfetta”. Invece di costosi dispositivi fissi, l'uso di test funzionali basati su firmware e configurazioni semplici e incentrate sull'uomo garantisce una produzione affidabile senza mandare in rovina il tuo lotto.

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Il pass/fail IPC maschera il rischio reale quando i vuoti si trovano sotto il die. Bester sostiene che l'integrità del percorso termico e l'ispezione 3D superano le percentuali totali di vuoti, guidando una classificazione più intelligente per prevenire guasti e richiami nell'elettronica ad alta potenza.

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In fabbrica, i cavi progettati in CAD possono rompersi sotto stress reali. Questo controllo di realtà spiega perché il routing deterministico, le curve di servizio e un solido sollievo dalla tensione prevengono guasti sul campo nei box build.

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I moduli ottici sigillati possono superare i test elettrici ma appannare la lente con residui volatili che si liberano all'interno dell'involucro. La vera qualità dell'immagine richiede una vera pulizia ottica: test localizzati nell'area del sensore e controlli a livello di IC piuttosto che lavaggi o ROSE generali.

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260°C per 10 secondi è una pericolosa semplificazione. Lo stress del reflow, la differenza di CTE e l'umidità possono deformare i connettori e sollevare i pin anche quando la saldatura sembra a posto; scegli materiali stabili come LCP e aggiungi soluzioni meccaniche per sopravvivere alla produzione reale.

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I dispositivi a bassissimo consumo raramente guastano per colpa della batteria; guastano per colpa della scheda, dove residui nascosti di flux diventano conduttivi in presenza di umidità e creano un drenaggio parassita. Un corretto lavaggio in linea e la prova con cromatografia ionica possono recuperare anni di durata della batteria.

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