博客

低量硬體生產需要靈活且具成本效益的測試策略，而非「完美」的覆蓋率。使用基於韌體的功能測試和簡單以人為本的設置，取代昂貴的固定夾具，確保可靠的製造而不會讓您的生產線破產。

更多信息

當空洞位於晶片下方時，IPC 的通過失敗掩蓋了真正的風險。Bester 主張熱路徑完整性和三維檢測勝過總空洞百分比，引導更智慧的分級，以防止高功率電子產品的故障和召回。

更多信息

在工廠現場，CAD 設計的線纜可能在現實壓力下斷裂。這個現實檢查說明為何確定性布線、服務迴圈和堅固的應力釋放能防止組裝箱中的現場故障。

更多信息

密封的光學模組可以通過電氣測試，卻因揮發性殘留物在外殼內氣化而使鏡頭起霧。真正的影像品質需要真正的光學潔淨：局部感測器區域測試和 IC 級檢查，而非全面的 ROSE 或全面清洗。

更多信息

260°C 持續 10 秒是一種危險的簡化說法。回流應力、熱膨脹係數不匹配和濕氣會使連接器變形並翹起針腳，即使焊點看似正常；選擇穩定材料如 LCP 並添加機械固定措施，才能在真實製造中存活。

更多信息

超低功耗裝置很少因電池故障；它們因電路板故障而失效，隱藏的助焊劑殘留在濕度下導電，造成寄生耗電。適當的線上清洗和離子色譜檢測能挽回多年的電池壽命。

更多信息