Blog

Produkcja sprzętu niskonakładowego wymaga elastycznych, opłacalnych strategii testowych zamiast „idealnego” pokrycia. Zamiast drogich stałych przyrządów, stosowanie testów funkcjonalnych opartych na oprogramowaniu układowym i prostych, zorientowanych na człowieka konfiguracji zapewnia niezawodną produkcję bez bankructwa twojej serii.

Czytaj więcej

Ocena IPC pass/fail maskuje rzeczywiste ryzyko, gdy pustki znajdują się pod układem scalonym. Bester argumentuje, że integralność ścieżki termicznej i inspekcja 3D przewyższają całkowity procent pustek, prowadząc do mądrzejszej klasyfikacji zapobiegającej awariom i wycofaniom w elektronice wysokiej mocy.

Czytaj więcej

Na hali produkcyjnej kable zaprojektowane w CAD mogą pękać pod rzeczywistym obciążeniem. Ten test rzeczywistości wyjaśnia, dlaczego deterministyczne trasowanie, pętle serwisowe i solidne odciążenie naprężeń zapobiegają awariom w terenie w montażach pudełkowych.

Czytaj więcej

Uszczelnione moduły optyczne mogą przejść testy elektryczne, a mimo to zamglić soczewkę lotnymi pozostałościami, które ulatniają się wewnątrz obudowy. Prawdziwa jakość obrazu wymaga prawdziwej czystości optycznej: lokalizowanych testów obszaru czujnika i kontroli na poziomie układu scalonego zamiast ogólnych testów ROSE lub ogólnych myć.

Czytaj więcej

260°C przez 10 sekund to niebezpieczne uproszczenie. Stresy lutowania rozpływowego, niedopasowanie CTE i wilgoć mogą odkształcać złącza i podnosić piny, nawet gdy lut wydaje się w porządku; wybieraj stabilne materiały jak LCP i dodaj mechaniczne zabezpieczenia, aby przetrwać rzeczywistą produkcję.

Czytaj więcej

Urządzenia o ultra-niskim poborze mocy rzadko zawodzą z powodu baterii; zawodzą z powodu płytki, gdzie ukryte pozostałości topnika stają się przewodzące w wilgotności i tworzą pasożytniczy drenaż. Właściwe mycie inline i dowód z chromatografii jonowej mogą odzyskać lata życia baterii.

Czytaj więcej