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कम-आयतन हार्डवेयर उत्पादन में “परफेक्ट” कवरेज की बजाय लचीली, लागत-कुशल परीक्षण रणनीतियों की मांग होती है। महंगे फिक्स्ड फिक्स्चर की बजाय, फर्मवेयर-आधारित कार्यात्मक परीक्षण और सरल मानव-केंद्रित सेटअप विश्वसनीय निर्माण सुनिश्चित करते हैं बिना आपके रन को दिवालिया किए।

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जब वॉयड्स डाई के नीचे होते हैं तो IPC पास फेल वास्तविक जोखिम को छुपाता है। Bester तर्क देता है कि थर्मल पाथ इंटीग्रिटी और 3D निरीक्षण कुल वॉयड प्रतिशतों से बेहतर हैं, जो उच्च पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में विफलताओं और रिकॉल को रोकने के लिए स्मार्ट ग्रेडिंग का मार्गदर्शन करते हैं।

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फैक्ट्री फ्लोर पर, CAD में डिज़ाइन किए गए केबल वास्तविक दुनिया के तनाव में टूट सकते हैं। यह वास्तविकता जांच बताती है कि क्यों निर्धारक रूटिंग, सर्विस लूप्स, और ठोस स्ट्रेन रिलीफ बॉक्स बिल्ड में फील्ड विफलताओं को रोकते हैं।

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सील किए गए ऑप्टिकल मॉड्यूल विद्युत परीक्षण पास कर सकते हैं फिर भी लेंस को वाष्पशील अवशेषों से धुंधला कर देते हैं जो एनक्लोजर के अंदर गैस छोड़ते हैं। सच्ची छवि गुणवत्ता सच्ची ऑप्टिकल सफाई मांगती है: स्थानीयकृत सेंसर-क्षेत्र परीक्षण और IC-स्तरीय जांचें, न कि समग्र ROSE या समग्र धुलाई।

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10 सेकंड के लिए 260°C एक खतरनाक सरलीकरण है। रिफ्लो तनाव, CTE असंगति, और नमी कनेक्टर्स को विकृत कर सकते हैं और पिन्स को उठा सकते हैं भले ही सोल्डर ठीक लगे; स्थिर सामग्री जैसे LCP चुनें और वास्तविक निर्माण में बचने के लिए यांत्रिक सुधार जोड़ें।

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अल्ट्रा-लो पावर डिवाइस बैटरी से शायद ही कभी फेल होते हैं; वे बोर्ड से फेल होते हैं, जहां छिपा हुआ फ्लक्स अवशेष नमी में चालक बन जाता है और एक परजीवी ड्रेन बनाता है। एक उचित इनलाइन वॉश और आयन क्रोमैटोग्राफी प्रमाण वर्षों की बैटरी जीवन को पुनः प्राप्त कर सकता है।

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