Blog

Lees onze blogs en inzichten over de PCB- en PCBA-industrie.

Blog

  • Wanneer Conformal Coatings falen door No-Clean Flux in Vochtkamers

    Wanneer Conformal Coatings falen door No-Clean Flux in Vochtkamers

    Het koppelen van geen-reinig flux met acryl- of urethaan conformale coatings kan leiden tot voorspelbare veldstoringen in vochtige omstandigheden. Hoewel ontworpen om inert te zijn, worden de fluxresten elektrochemisch actief wanneer ze met vocht onder de coating worden opgesloten, waardoor corrosie en dendritische groei worden versneld in plaats van voorkomen.

    Lees meer

  • Testdekking die terugbetaalt: Boundary Scan Plus Vectorless over volledige ICT voor lage runs

    Testdekking die terugbetaalt: Boundary Scan Plus Vectorless over volledige ICT voor lage runs

    Hoewel volledige in-circuit testen (ICT) de goudstandaard is voor grootschalige productie, zijn de hoge fixtuurkosten en lange doorlooptijden beperkend voor lage volume runs. Voor productie onder de 300 eenheden combineert een slimmere strategie boundary scan, vectorloos testen en functionele tests om een uitstekende foutdekking te bereiken zonder de economische en logistieke last van maatwerk fixturen, wat snellere en flexibelere productie mogelijk maakt.

    Lees meer

  • Juist-Sizing Lot Traceability voor Medische Montages

    Juist-Sizing Lot Traceability voor Medische Montages

    Over-investeren in lottraceerbaarheid voor medische assemblages creëert de illusie van controle zonder proportionele risicoreductie. De sleutel is om de diepte van traceerbaarheid te calibreren op basis van risico, waarbij de granulariteit van het systeem aansluit bij de gevolgen van falen. Dit zorgt voor een verdedigbaar, efficiënt systeem dat gerichte acties tijdens een recall mogelijk maakt zonder productie te vertragen of teams te overweldigen met data-noise.

    Lees meer

  • Micro-BGA Opbrengsten bij Bester PCBA: Gedreven door vacuüm reflow en betere pasta

    Micro-BGA Opbrengsten bij Bester PCBA: Gedreven door vacuüm reflow en betere pasta

    Bij Bester PCBA lossen we de uitdaging van micro-BGA-assemblage op door verder te gaan dan conventionele methoden. Onze systematische aanpak integreert vacuüm reflow om holtes te elimineren, precisie sjabloonontwerp voor nauwkeurige pasta-afzetting en gespecialiseerde soldeerpasta om consistente defectpercentages onder de één procent te bereiken, waarbij we engineeringkwaliteit direct in het proces brengen.

    Lees meer

  • RF-zware IoT-boards bij Bester PCBA: Assemblage die antennes niet detuneert

    RF-zware IoT-boards bij Bester PCBA: Assemblage die antennes niet detuneert

    Het draadloze bereik van je IoT-product kan tijdens de productie worden aangetast. Antennetuning, veroorzaakt door materiaalverontreiniging, dielectric shifts en ground plane-disruptie tijdens assemblage, ondermijnt stilletjes de RF-prestaties. Bij Bester PCBA handhaven we een systeem van vier productiedisciplines—van keepout zone compliance tot gevalideerd testjig-ontwerp—om de RF-prestaties van je apparaat overeen te laten stemmen met het ontwerp, wat dure veldfouten voorkomt.

    Lees meer

  • Heavy Copper en Hoog-Current Builds bij Bester PCBA die daadwerkelijk solderen

    Heavy Copper en Hoog-Current Builds bij Bester PCBA die daadwerkelijk solderen

    Solderen van zware koperen PCBs vormt een aanzienlijke thermisch beheeruitdaging, geen vaardigheid probleem. De enorme thermische traagheid van koperen platen verstikt de joints van warmte, wat leidt tot koude verbindingen en veldfalen. Bij Bester PCBA overwinnen we dit door het te behandelen als een natuurkundige kwestie, met agressieve voorverwarming en aangepaste procesprofielen om robuuste, betrouwbare intermetalen bindingen te garanderen voor hoogstroomtoepassingen.

    Lees meer

nl_NLDutch