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Posizionare una via all’interno di un pad di un componente crea un contenitore under pressione che può “volcano” durante il reflow, causando difetti catastrofici nell’assemblaggio. Questa guida spiega perché i metodi di tenting comuni falliscono e come la specifica IPC-4761 Type VII (Via-in-Pad Plated Over) sia l’unica soluzione ingegneristica affidabile per prevenire l’outgassing e garantire un giunto di saldatura affidabile.

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Quando i numeri seriali a inchiostro o etichetta si cancellano durante la produzione o si degradano sul campo, la tracciabilità del tuo prodotto viene persa per sempre. L’ablazione laser, un processo che rimuove materiale anziché aggiungerlo, è l’unica soluzione veramente permanente per la tracciabilità dei PCB che sopravvive al severo processo SMT.

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Gli angoli acuti di 90 gradi nelle aperture della coverlay del PCB flex sembrano precisi ma creano enormi punti di stress che portano a tracce di rame incrinate. Un design adeguato richiede angoli radii e aperture sovradimensionate per tenere conto del flusso dell'adesivo, prevenendo guasti catastrofici sul campo.

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I flussi di lavoro tradizionali di fabbricazione PCB falliscono a causa di interruzioni nella comunicazione, dove intermediari non tecnici causano enormi ritardi. Abilitando l'accesso diretto tra designer e ingegneri CAM, puoi risolvere i problemi in minuti invece che in giorni, eliminando i tempi amministrativi e assicurando che il tuo progetto rimanga nei tempi previsti.

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Quando componenti di forma irregolare minacciano la velocità di produzione, la saldatura selettiva è spesso una trappola. Le palette di saldatura a onde personalizzate, progettate con una profonda comprensione della dinamica dei fluidi e della scienza dei materiali, sono la chiave per trasformare un processo seriale lento in uno parallelo, massimizzando la produttività.

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Fare affidamento sui tester a sonde volanti per la produzione di massa sembra un modo intelligente per evitare alti costi iniziali di attrezzature, ma è una trappola. Questo errore comune crea un collo di bottiglia critico nel throughput che rallenta tutta la tua linea di produzione, gonfia i costi unitari e, in definitiva, costa molto più del cavalletto a chiodi che cercavi di evitare.

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