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L'Anatomie d'un volcan en dégasage : pourquoi le Via-in-Pad nécessite des bouchons de type VII
Placer un via à l’intérieur d’une pad de composant crée un récipient sous pression qui peut « volcaniser » lors du retrait de flux, provoquant des défauts catastrophiques lors de l’assemblage. Ce guide explique pourquoi les méthodes courantes de tenting échouent et comment la spécification IPC-4761 Type VII (Via-in-Pad Plated Over) constitue la seule solution d’ingénierie fiable pour prévenir le dégazage et assurer une joints de soudure fiables.
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La permanence de la marque : pourquoi l’ablation au laser est la seule véritable traçabilité
Lorsque des numéros de série à l’encre ou à l’étiquette s’effacent lors de la fabrication ou se détériorent sur le terrain, la traçabilité de votre produit est perdue à jamais. L’ablation laser, un procédé qui enlève la matière plutôt que de l’ajouter, est la seule solution véritablement permanente pour la traçabilité des PCB qui survit au processus SMT rigoureux.
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Les ouvertures du couvercle PCB flexible qui ne stressent pas le cuivre
Les coins acérés à 90 degrés dans les ouvertures du couvercle PCB flexible ont l'air précis, mais créent d'énormes points de stress qui conduisent à des pistes de cuivre fissurées. Une conception appropriée nécessite des coins radius et des ouvertures surdimensionnées pour tenir compte de la circulation de l'adhésif, empêchant ainsi des défaillances catastrophiques sur le terrain.
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Le rapport signal/bruit de votre construction PCB
Les flux de fabrication PCB traditionnels échouent en raison de ruptures de communication, où des courtiers non techniques causent d'énormes retards. En permettant un accès direct entre les designers et les ingénieurs CAM, vous pouvez résoudre les problèmes en quelques minutes au lieu de jours, éliminant le temps administratif d'attente et assurant que votre projet reste dans les délais.
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La physique cachée des palettes de vagues personnalisées
Lorsque des composants de forme irrégulière menacent la rapidité de fabrication, la soudure sélective est souvent une piège. Les palettes de soudure de vague personnalisées, conçues avec une compréhension approfondie de la dynamique des fluides et de la science des matériaux, sont la clé pour convertir un processus sériel lent en un processus parallèle, maximisant ainsi le débit.
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Le piège du débit : pourquoi les prototypes volants tuent la production en volume
Compter sur des testeurs à sonde volante pour la production de masse semble une astuce ingénieuse pour éviter des coûts élevés initiaux pour les fixtures, mais c’est un piège. Cette erreur courante crée un goulet d’étranglement critique dans le débit qui ralentit toute votre ligne de production, augmente le coût unitaire et coûte finalement bien plus que le fixture à ressorts que vous avez essayé d’éviter.
