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在元件腳座內放置過孔會形成一個壓力容器，在回流時可能產生『火山』，造成災難性組裝缺陷。本指南解釋為何常用的帳篷覆蓋方法失效，以及指定IPC-4761 Type VII（孔內覆蓋過孔）是預防氣體釋放和保證焊點可靠的唯一工程解決方案。

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當油墨或標籤類序列號在製造過程中洗掉或在現場退化，你的產品追蹤紀錄就永遠丟失。激光蚀刻是一種去除材料而非增加的過程，是在嚴苛的SMT工藝中存續的唯一真正永久的PCB追蹤解決方案。

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Flex PCB Coverlay開孔中的銳角（90度角）看起來很精確，但會造成巨大的應力集中，導致銅線裂開。適當的設計需要圓角和加大開口尺寸，以應對膠合流動，防止嚴重的現場故障。

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傳統PCB製造流程因通訊中斷而失敗，非技術性經紀人造成巨大延誤。透過讓設計師與CAM工程師直接溝通，你可以在幾分鐘內解決問題，而非幾天，消除行政等待時間，並確保你的專案按時完成。

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當奇形元件影響製造速度時，選擇性焊接往往是一個陷阱。具有深厚流體力學和材料科學理解的自定義波浪焊托盤，是將緩慢的串聯流程轉為並行流程、最大化產量的關鍵。

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依賴飛行探針測試器進行大批量生產似乎是一個省錢的策略，但事實上是陷阱。這個常見錯誤會造成嚴重的產能瓶頸，拖慢整個生產線、提高單位成本，最終代價遠超過你原本想避免的點焊桌子。

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