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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Wenn konforme Beschichtungen bei No-Clean-Fluss in Feuchtigkeitskammern versagen
Das Pairing von No-Clean-Flüssigkeit mit Acryl- oder Urethan-Konformbeschichtungen kann bei feuchten Bedingungen zu vorhersehbaren Feldversagen führen. Obwohl es als inert konzipiert ist, werden die Flussrückstände elektrochimisch aktiv, wenn sie zusammen mit Feuchtigkeit unter der Beschichtung eingeschlossen sind, was die Korrosion und dendritisches Wachstum beschleunigt, anstatt sie zu verhindern.
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Testabdeckung, die sich auszahlt: Boundary-Scan plus Vektorfreier Test über das komplette ICT bei niedrigen Losgrößen
Obwohl das vollständige In-Circuit-Testing (ICT) der Goldstandard für die Massenproduktion ist, sind seine hohen Fixture-Kosten und langen Vorlaufzeiten für niedrige Losgrößen prohibitiv. Für Produktionen unter 300 Einheiten kombiniert eine intelligentere Strategie Boundary-Scan, vektorfreie Tests und Funktionstests, um eine hervorragende Fehlerabdeckung zu erreichen, ohne die ökonomische und logistische Belastung durch individuelle Fixtures. Das ermöglicht eine schnellere und flexiblere Fertigung.
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Rechtsprechende Nachverfolgung von Losgrößen für medizinische Baugruppen
Zu viel Investition in die Rückverfolgbarkeit von Losen bei medizinischen Baugruppen schafft den Eindruck von Kontrolle, ohne das Risiko proportional zu reduzieren. Der Schlüssel ist, die Tiefe der Rückverfolgbarkeit risikobasierend zu kalibrieren, wobei die Granularität des Systems den Folgen eines Fehlers angepasst wird. Dies stellt ein verteidigungsfähiges, effizientes System sicher, das während einer Rückrufaktion gezielte Maßnahmen ermöglicht, ohne die Produktion zu behindern oder Teams mit Datenrauschen zu überlasten.
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Micro-BGA-Ausbeuten bei Bester PCBA: Getrieben durch Vakuum-Reflow und besseren Paste
Bei Bester PCBA lösen wir die Herausforderung der Micro-BGA-Montage durch die Überwindung konventioneller Methoden. Unser systematischer Ansatz integriert Vakuum-Reflow, um Blasen zu vermeiden, präzise Schablonendesign für eine genaue Pastenablage und spezielle Lötpaste, um konsistente Fehlerquoten von unter einem Prozent zu erreichen und die Qualität direkt in den Prozess zu integrieren.
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RF-Heavy IoT-Boards bei Bester PCBA: Montage, die Antennen nicht entdetunisiert
Die kabellose Reichweite Ihres IoT-Produkts kann während der Herstellung beeinträchtigt werden. Antennendetuning, verursacht durch Materialkontamination, dielektrische Verschiebungen und Erdungsflächenstörungen während der Montage, beeinträchtigt die RF-Leistung still und heimlich. Bei Bester PCBA setzen wir ein System aus vier Herstellungsdisziplinen um – von Keepout-Zonen-Konformität bis hin zum validierten Testgestell-Design –, um sicherzustellen, dass die RF-Leistung Ihres Geräts seiner Designabsicht entspricht und kostspielige Feldfehler vermieden werden.
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Schweres Kupfer und Hochstromaufbauten bei Bester PCBA, die tatsächlich gelötet werden
Löten von schweren Kupfer-PCBs stellt eine erhebliche Herausforderung im thermischen Management dar, keine Skill-Problematik. Die enorme thermische Trägheit von Kupferflächen entzieht den Verbindungen Wärme, was zu kalten Verbindungen und Ausfällen im Feld führt. Bei Bester PCBA begegnen wir diesem Problem, indem wir es als ein physikalisches Problem betrachten, durch intensives Vorwärmen und maßgeschneiderte Prozessprofile, um robuste, zuverlässige Intermetallic-Bindungen für Hochstromanwendungen sicherzustellen.
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