Blog
-

Het Papier Match: Waarom ‘Compatibele’ Alternatieven Failleren op de Fabrieksvloer
Relying op de ‘compatibele’ of ‘drop-in vervangings’ vlag van een distributeur voor alternatieve componenten is een kostbare fout. Schijnbaar geringe verschillen in mechanische afmetingen of elektrische kenmerken, die niet in zoekfilters worden weergegeven, kunnen leiden tot catastrofale mislukkingen op de assemblagelijn.
-

De Fysica van Winst: Hoe Panelbenutting Wiskunde 20% Bespaart op PCB Kosten
De uiteindelijke kosten van je PCB worden niet bepaald door de grootte, maar door hoeveel eenheden op een standaard productiepaneel passen. Een willekeurige wijziging van 2 mm in de afmetingen van je board kan de opbrengst met 33% verhogen, wat direct invloed heeft op je winst door verspilling van materiaal te verminderen.
-

Zware Koperen Thermische Ontlasting: De Oorlog tussen Stroom en Soldeer
High-current PCB-ontwerp faalt vaak tijdens de productie. De enorme koperen vlakken die nodig zijn om ampères te dragen, fungeren als warmteafvoersystemen, waardoor betrouwbare soldeerverbindingen worden voorkomen en catastrophale veldstoringen ontstaan. Leer waarom directe verbindingen een mythe zijn en hoe je thermische ontlasting correct berekent om stroomcapaciteit te balanceren met produceerbaarheid.
-

De Fysica van Frustratie: Waarom je Batterijhouder geen Soldeer Wilt Krijgen
Als soldeer je batterijhouder niet nat maakt, vecht je waarschijnlijk tegen een hardnekkige nikkeloxide-laag, niet tegen een techniekprobleem. Ontdek waarom meer hitte de verkeerde aanpak is en hoe je het oppervlak correct voorbereidt met agressieve flux of schuring voor een sterke, betrouwbare verbinding.
-

De Fysica van een Gedeeltelijke Spoel: Waarom We Dichtmaken voor We Slapen
Een gedeeltelijke spoel met elektronische componenten die aan de lucht wordt blootgesteld, is een tikkende bom. De fysica van vochtopname kan leiden tot catastrophale storingen tijdens productie, een fenomeen dat popcorning wordt genoemd. Het begrijpen en implementeren van een strikte vacuümverpakkingsprotocol is de enige manier om kostbare afvalstoffen te voorkomen en betrouwbare producten te garanderen.
-

Het “Gouden Monster” is een Val: Waarom Engineering-Grade FAI van belang is
De “Gouden Monster” van je contractfabrikant bewijst dat een ontwerp kan werken, maar het bewijst niet dat het productieproces stabiel is voor massa-productie. Vertrouwen op een eenvoudig “Pass/Fail” FAI-rapport is een val die procesfouten verbergt en leidt tot kostbare productiefouten.
