Blog

Wanneer MLCC's barsten en de opbrengst daalt, geef dan niet de pick-and-place machine de schuld. De echte oorzaak is bijna altijd bordflex tijdens depaneling, wat een kenmerkende 45-graden scheurtekens creëert die tot lange veldfailures kunnen leiden, lang nadat het bord de fabrieksproeven heeft doorstaan.

Lees meer

Visuele inspectie is niet langer voldoende om geavanceerde namaakcomponenten te stoppen. Om uw supply chain te beschermen, moet u verder gaan dan het label en V-I-curves gebruiken om de fysica van het apparaat te onderzoeken en de authenticiteit te verifiëren aan de hand van een bekende gouden eenheid.

Lees meer

Veel SMT-defecten zoals bruggen en voiding worden de schuld gegeven aan de reflow oven, maar de onderliggende oorzaak is vaak cold slump — het uitzetten en instorten van soldeerpasta bij kamertemperatuur door slecht handling en omgevingsvocht. Deze onzichtbare storing gebeurt lang voordat het bord warmte ziet.

Lees meer

Een perfect top-side filet garandeert niet altijd een solide soldeerverbinding binnenin de buis voor IPC Class 3-assemblages. Slechte verticale vulling ontstaat vaak door ontwerpfouten zoals een onjuiste gaten-naar-geleider-verhouding die gasvergrendeling veroorzaakt, of onvoldoende voorverwarming waardoor de PCB fungeert als een warmte-energiebron en het soldeer te vroeg bevriest.

Lees meer

Wanneer een prototype met een high-end FPGA faalt, is herwerking een hoog risico operatie om te redden. Dit proces vereist een diep begrip van thermische fysica om het bord niet te vernietigen, waardoor een eenvoudige reparatie verandert in een complexe technische uitdaging waarbij het hele project op het spel staat.

Lees meer

De kwaliteit van een box build wordt niet bepaald door de gepolijste buitenkant, maar door de interne bekabeling. Een schone, goed gedocumenteerde kabelboom wijst op betrouwbaarheid en voorkomt thermische en mechanische problemen, terwijl een rommelige ‘rattennest’ een teken is van toekomstige problemen.

Lees meer