Blog
-

De onzichtbare oxide: waarom goud en tin een volatiele mix zijn
Het combineren van Mating Gold-hoofden met Tin-aansluitingen veroorzaakt een galvanische mismatch die leidt tot af en toe signaalverlies en dure stilstand. Terwijl software-updates en smeermiddelen tijdelijke verlichting bieden, is de enige echte oplossing voor langdurige betrouwbaarheid het matchen van contactmaterialen.
-

Soldeermaskerdammen zijn het enige dat fijne brugvorming stopt
De fysica dicteert dat zonder een fysieke barrière vloeibare soldeermergeert. Leer waarom de soldeermaskerdam essentieel is voor fijne pitch-componenten en waarom vertrouwen op gangvrijheid een kostbare fout is voor betrouwbaarheid.
-

De Press-Fit Ontnuchting: Waarom je Backplanes Failleren en Hoe je Ze Kunt Repareren
Backplane-fouten ontstaan vaak door wat lijkt op een betrouwbare press-fit connector. Het echte probleem is echter een fundamenteel misverstand over het systeem, specifiek de onjuist gevormde doorgevulde-gaten in de printplaat. Echte betrouwbaarheid bereiken betekent van cosmetische acceptatie naar engineering-zekerheid gaan door de hele press-fit-assemblage te beheersen.
-

De Stille Doder van Conformal Coats: Hoe Witte Residue op je PCBA te Overwinnen
Die krijtachtige witte residue op je PCBA is meer dan een cosmetisch probleem — het is een kritische storing die hechting van de conformal coating verhindert en leidt tot veldstoringen. Leer waarom het gebeurt en hoe gedisciplineerde procescontrole in je waterige reinigingsproces de enige manier is om het voorgoed te verslaan.
-

Underfill of Corner-Bond: De Minder Slechte Keuze voor Vibratiebetrouwbaarheid
Kiezen tussen underfill en corner-bond is een kritische beslissing voor vibratiebetrouwbaarheid van de PCBA. We onderzoeken de voor- en nadelen van rigide, permanente underfill en flexibele, herwerkbare corner-bond om je te helpen de minder slechte keuze voor je toepassing te maken.
-

De Verouderingsval: De Leaded-to-Lead-Free Brug slaan met BGA Reballing
Wanneer een kritische leaded BGA de enige beschikbare component is voor je leadvrije assemblage, is het mengen van legeringen een recept voor falen. De enige betrouwbare engineeringoplossing is gecontroleerde reballing van componenten, een proces dat verouderde onderdelen omzet in moderne, betrouwbare assets.
