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O Óxido Invisível: Por que Ouro e Estanho são uma Mistura Volátil
Conectar headers de Ouro com soquetes de Estanho cria uma incompatibilidade galvânica que leva a perda intermitente de sinal e paradas caras. Enquanto patches de software e lubrificantes oferecem alívio temporário, a única solução verdadeira para confiabilidade a longo prazo é combinar materiais de contato compatíveis.
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Dams de Máscara de Solda São a Única Proteção Contra Pontes de Alta Densidade
A física determina que, sem uma barreira física, a solda líquida se fundirá. Aprenda por que a dam da máscara de solda é fundamental para componentes de alta densidade e por que confiar na liberação em grupo é um erro caro para a confiabilidade.
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A Decepção do Press-Fit: Por que seus Backplanes estão Falhando e Como Corrigi-los
Falhas nos backplanes frequentemente se originam do que parece ser um conector press-fit confiável. O verdadeiro problema, no entanto, é uma má compreensão fundamental do sistema, especificamente o orifício revestido de perfuração inadequadamente formado na placa de circuito. Alcançar verdadeira confiabilidade significa passar da aceitação estética para a certeza de engenharia, controlando todo o conjunto do press-fit.
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O Assassino Silencioso das Camadas Conformais: Como Derrotar o Residuo Branco na sua PCBA
Aquele resíduo branco parecendo giz na sua PCBA é mais do que uma questão estética—é uma falha crítica que impede a adesão ao revestimento conformal e leva a falhas em campo. Aprenda por que acontece e como o controle disciplinado do processo em sua limpeza aquosa é a única maneira de derrotá-lo de vez.
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Underfill ou Corner-Bond: Escolhendo o Menor dos Male Effet os para a Confiabilidade contra Vibração
Escolher entre underfill e corner-bond é uma decisão crítica para a confiabilidade contra vibração da PCBA. Exploramos os trade-offs entre um underfill rígido e permanente e um corner-bond flexível e reconfigurável, para ajudar você a escolher o menor dos males para sua aplicação.
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A Armadilha da Obsolescência: Conectando o Divide de BGA Reballing para Transição do Composto à Base de Chumbo para Sem Chumbo
Quando um BGA de chumbo crítico é a única peça disponível para sua montagem sem chumbo, misturar ligas é uma receita para falha. A única solução de engenharia confiável é o reballing controlado de componentes, um processo que converte peças obsoletas em ativos modernos e confiáveis.
