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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Das Unsichtbare Oxid: Warum Gold und Zinn eine volatile Mischung sind
Das Paaren von Goldsteckern mit Zinn-Buchsen schafft eine galvanische Diskrepanz, die zu intermittierendem Signalausfall und teuren Ausfallzeiten führt. Während Software-Updates und Schmierstoffe vorübergehende Abhilfe schaffen, ist die einzige echte Lösung für langfristige Zuverlässigkeit das matching der Kontaktmaterialien.
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Lötmaskendämme sind das Einzige, was das Überbrücken bei Fein-Pitch verhindert
Die Physik besagt, dass ohne eine physische Barriere flüssiges Lot verschmelzen wird. Erfahren Sie, warum der Lötmaskendamm bei Fein-Pitch-Komponenten entscheidend ist und warum das Vertrauen auf Gangsicherheit ein kostspieliger Fehler für die Zuverlässigkeit ist.
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Der Press-Fit-Betrug: Warum Ihre Backplanes versagen und wie Sie sie reparieren können
Backplane-Fehler stammen oft von einem scheinbar zuverlässigen Press-Fit-Stecker. Das eigentliche Problem ist jedoch ein grundlegendes Missverständnis des Systems, insbesondere das unsachgemäß ausgeformte Blindnietloch auf der Leiterplatte. Wahre Zuverlässigkeit zu erreichen bedeutet, vom kosmetischen Akzeptieren zur ingenieurtechnischen Sicherheit zu wechseln, indem die gesamte Press-Fit-Baugruppe kontrolliert wird.
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Der stille Killer der Konformalbeschichtungen: Wie man weißer Rückstand auf Ihrem PCBA besiegt
Dieser pudrige weiße Rückstand auf Ihrem PCBA ist mehr als nur ein kosmetisches Problem – es ist ein kritischer Fehler, der die Haftung der Konformalbeschichtung verhindert und zu Feldausfällen führt. Lernen Sie, warum das passiert und wie diszipliniertes Prozesscontrolling in Ihrem wässrigen Reinigungsprozess der einzige Weg ist, es dauerhaft zu besiegen.
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Unterfüllung oder Eckenbond: Die geringere Übelwahl für Vibrationszuverlässigkeit
Die Entscheidung zwischen Unterfüllung und Eckenbond ist eine kritische für die Vibrationszuverlässigkeit von PCBA. Wir untersuchen die Trade-offs zwischen starrer, dauerhafter Unterfüllung und flexiblem, wiederverwendbarem Eckenbond, um Ihnen bei der Auswahl des geringeren Übels für Ihre Anwendung zu helfen.
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Die Obsoleszenz-Falle: Überbrückung der Löd-leitungsfreien Kluft mit BGA-Reballing
Wenn eine kritische lötgeleitete BGA das einzige verfügbare Bauteil für Ihre bleifreie Montage ist, ist das Mischen von Legierungen ein Rezept für Versagen. Die einzige zuverlässige ingenieurtechnische Lösung ist kontrolliertes Reballing der Komponenten, ein Prozess, der veraltete Teile in moderne, zuverlässige Komponenten umwandelt.
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