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Lisez nos blogs et nos points de vue sur l'industrie des PCB et PCBA.
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L'Oxyde Invisible : Pourquoi l'Or et l'Étain sont un mélange volatile
Fusionner des broches en or avec des sockets en étain crée une incompatibilité galvaniquement qui conduit à des pertes intermittentes de signal et à des arrêts coûteux. Alors que les correctifs logiciels et les lubrifiants offrent un soulagement temporaire, la seule vraie solution pour une fiabilité à long terme est de faire correspondre les matériaux de contact.
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Les barrières de la résine de soudure sont la seule chose qui empêche le pontage à haute résolution
La physique dicte que, sans barrière physique, la soudure liquide fusionnera. Découvrez pourquoi le barrage de la pâte à souder est crucial pour les composants à fines-puces et pourquoi compter sur un soulagement collectif est une erreur coûteuse pour la fiabilité.
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La Tromperie du Press-Fit : pourquoi vos backplanes échouent et comment y remédier
Les échecs de backplane proviennent souvent de ce qui semble être un connecteur à pression fiable. Le vrai problème, cependant, est une mauvaise compréhension fondamentale du système, notamment le trou métallisé mal formé dans la carte. Atteindre une véritable fiabilité signifie passer d'une acceptation cosmétique à une certitude technique en contrôlant parfaitement l'ensemble de l'assemblage à pression.
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Le tueur silencieux des revêtements conformes : comment vaincre la residue blanche sur votre PCBA
Cette residue blanche poudreuse sur votre PCBA est plus qu’un simple problème cosmétique : c’est une défaillance critique qui empêche l’adhésion du revêtement conforme et conduit à des défaillances en service. Découvrez pourquoi cela se produit et comment un contrôle rigoureux du processus dans votre nettoyage aqueux est la seule façon de le combattre définitivement.
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Sous-remplissage ou Bond d’angle : choisir le moindre mal pour la fiabilité en vibration
Choisir entre sous-remplissage et bond d’angle est une décision critique pour la fiabilité vibratoire des PCBA. Nous explorons les compromis entre un sous-remplissage rigide et permanent et un bond d’angle flexible et réparable pour vous aider à sélectionner le moindre mal pour votre application.
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Le piège de l’obsolescence : combler le fossé entre composants plombés et sans plomb avec le reballing BGA
Lorsqu’un BGA plombé critique est le seul composant disponible pour votre assemblage sans plomb, mélanger les alliages est une recette pour l’échec. La seule solution d’ingénierie fiable est le reballing contrôlé du composant, un procédé qui transforme des pièces obsolètes en actifs modernes et fiables.
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