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將金母座與錫插座配合，會產生電蝕不匹配，導致信號間歇性丟失和昂貴的停機時間。雖然軟體修補和潤滑劑可以暫時緩解，但真正長期可靠的解決方案是匹配接觸材料。

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物理規則指出，沒有物理阻隔，液態焊料會融合。了解為什麼焊料遮罩墩對細距元件極為重要，以及僅靠群組釋放來確保可靠性是昂貴的錯誤。

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背板失效通常源於看似可靠的壓配接合器。然而，真正的問題是對系統的根本誤解，尤其是電路板上形成不當的鍍通孔。實現真正的可靠性意味著從外觀接受轉變為工程确信，控制整個壓配組裝。

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你 PCBA 上的粉狀白色殘留不僅是外觀問題——它是阻礙 conformal coating 附著並導致現場失效的關鍵失敗。了解其產生原因，以及在你的水洗過程中實施嚴格的工藝控制是徹底解決問題的唯一方法。

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在填充不足與角焊之間作出選擇，對於 PCBA 的振動可靠性至關重要。我們探討堅硬、永久的填充不足與彈性、可重工的角焊之間的折衷，以幫助你為你的應用選擇較小的惡。

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當關鍵的有引腳 BGA 是你無鉛組裝下唯一可用的零件時，混合合金是一個失敗的配方。唯一可靠的工程解決方案是受控的元件重新焊球，這一過程將過時的零件轉變為現代可靠的資產。

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