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El atenuación prematura de los LED, o caída de lumen, a menudo se malinterpreta como un problema eléctrico. La causa raíz es térmica: calor atrapado en la unión del LED debido a vacíos en la pila térmica. Este artículo explica por qué centrarse en materiales de interfaz térmica y en procesos de fabricación como el reaclamiento al vacío es fundamental para crear productos LED confiables y duraderos.

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El drama y las demoras del Proceso de Aprobación de Piezas de Producción (PPAP) son síntomas de una falla más profunda en la planificación de calidad. Este artículo describe el esquema básico de sistemas de calidad para PCBA de grado automotriz, detallando cómo la disciplina en APQP, planes de control efectivos, FMEAs significativos y la trazabilidad innegociable son necesarios para cumplir con las estrictas demandas de confiabilidad y seguridad del sector automotriz, garantizando un camino fluido desde el diseño hasta la aprobación final.

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Mientras que el robo de cobre es una estrategia común para reducir la deformación de la PCB, aplicarlo de manera agresiva sin considerar la mecánica térmica puede crear nuevos desequilibrios más severos. Esto sucede porque el cobre adicional altera la masa térmica, lo que lleva a un calentamiento asimétrico durante el reaclamiento y causa la torsión que se pretendía evitar.

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Un modelo CAD perfecto no garantiza que un circuito rígido-flex sobreviva a miles de dobleces en el campo. La verdadera confiabilidad proviene de entender y controlar cuatro variables físicas críticas: dirección del grano de cobre, geometría de las trazas, ventanas de coverlay y colocación de los refuerzos. Dominar estas decisiones mecánicas interdependientes es clave para diseñar un circuito que perdure, no uno que se RPCa prematuramente por fatiga del cobre.

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Deja de culpar al control del proceso por los puentes de soldadura. La causa raíz de los puentes en la soldadura selectiva suele estar en el propio diseño de la PCB. Una geometría incorrecta de los orificios, una orientación inadecuada en el alivio térmico y una distancia insuficiente en la boquilla crean condiciones en las que los puentes son inevitables. Este artículo explica la física y proporciona reglas de diseño claras para la separación entre pata y orificio y la disposición de componentes para garantizar un proceso de fabricación confiable y sin puentes.

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El acabado de superficie ENEPIG es la solución ideal para ensamblajes de PCB de tecnología mixta que requieren tanto conexión de oro por cable como soldadura tradicional. Su estructura multicapa única de níquel, paladio y oro satisface las demandas contradictorias de ambos procesos, eliminando los compromisos y riesgos de confiabilidad asociados con otros acabados.

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