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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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LED MCPCBs: Vacíos, la pila térmica y la trampa de caída de lumen
El atenuación prematura de los LED, o caída de lumen, a menudo se malinterpreta como un problema eléctrico. La causa raíz es térmica: calor atrapado en la unión del LED debido a vacíos en la pila térmica. Este artículo explica por qué centrarse en materiales de interfaz térmica y en procesos de fabricación como el reaclamiento al vacío es fundamental para crear productos LED confiables y duraderos.
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PCBA de grado automotriz sin el drama del PPAP: un plan maestro de sistemas de calidad
The drama and delays of the Production Part Approval Process (PPAP) are symptoms of a deeper failure in quality planning. This article outlines the essential quality systems blueprint for automotive-grade PCBA, detailing how disciplined APQP, effective control plans, meaningful FMEAs, and non-negotiable traceability are required to meet the stringent reliability and safety demands of the…
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Balance de cobre en el reaclamiento: cuando el robo de cobre empeora la deformación
Mientras que el robo de cobre es una estrategia común para reducir la deformación de la PCB, aplicarlo de manera agresiva sin considerar la mecánica térmica puede crear nuevos desequilibrios más severos. Esto sucede porque el cobre adicional altera la masa térmica, lo que lleva a un calentamiento asimétrico durante el reaclamiento y causa la torsión que se pretendía evitar.
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Rígido-Flex que soporta diez mil dobleces
A perfect CAD model doesn’t guarantee a rigid-flex circuit will survive thousands of bends in the field. True reliability comes from understanding and controlling four critical physical variables: copper grain direction, trace geometry, coverlay windowing, and stiffener placement. Mastering these interdependent mechanical choices is the key to designing a circuit that endures, not one that…
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Soldadura selectiva sin puentes: diseño de orificios que realmente funciona
Stop blaming process control for solder bridges. The root cause of bridging in selective soldering is often baked into the PCB design itself. Incorrect through-hole geometry, poor thermal relief orientation, and inadequate nozzle clearance create conditions where bridges are inevitable. This article explains the physics and provides clear design rules for lead-to-hole clearance and component…
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Donde ENEPIG es la única opción sensata para ensamblajes mixtos de soldadura y enlace
El acabado de superficie ENEPIG es la solución ideal para ensamblajes de PCB de tecnología mixta que requieren tanto conexión de oro por cable como soldadura tradicional. Su estructura multicapa única de níquel, paladio y oro satisface las demandas contradictorias de ambos procesos, eliminando los compromisos y riesgos de confiabilidad asociados con otros acabados.
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