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조기 LED 어둡게 조절 또는 루멘 드롭은 종종 전기 문제로 오진됩니다. 근본 원인은 열적: 열 스택 내의 공극으로 인한 LED 접합부에 갇힌 열입니다. 이 기사에서는 열 인터페이스 재료와 진공 리플로우와 같은 제조 공정에 집중하는 것이 신뢰할 수 있고 오래 지속되는 LED 제품을 만드는 데 있어 얼마나 중요한지 설명합니다.

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생산 부품 승인 프로세스(PPAP)의 드라마와 지연은 더 깊은 품질 계획 실패의 징후입니다. 이 기사는 자동차 등급 PCBA를 위한 필수 품질 시스템 설계도를 개략적으로 설명하며, 규율 있는 APQP, 효과적인 제어 계획, 의미 있는 FMEA, 그리고 협상할 수 없는 추적 가능성이 자동차 부문의 엄격한 신뢰성 및 안전 요구 사항을 충족하는 데 어떻게 필요한지 설명하여 설계에서 최종 승인까지 원활한 경로를 보장합니다.

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구리 도난은 PCB 휨을 줄이기 위한 흔한 전략이지만, 열 역학을 고려하지 않고 적극적으로 적용하면 더 심각한 불균형이 발생할 수 있습니다. 이는 추가된 구리가 열 질량을 변화시켜, 리플로우 동안 비대칭 가열을 유발하고, 그것이 방지하려던 뒤틀림을 초래하기 때문입니다.

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완벽한 CAD 모델이 강직-유연 회로가 현장에서 수천 번의 굽힘을 견딜 것이라는 보장을 하지 않습니다. 진정한 신뢰성은 구리 결정 방향, 트레이스 형상, 커버레이 윈도우, 그리고 강성체 배치를 이해하고 제어하는 데서 옵니다. 이러한 상호 의존적 기계적 선택들을 숙련하는 것이 조기 파손이 아닌 오랜 시간 견디는 회로를 설계하는 열쇠입니다.

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솔더 브릿지에 대한 공정 제어 탓을 그만두세요. 선택적 솔더링에서 브릿지의 근본 원인은 종종 PCB 설계 자체에 내포되어 있습니다. 잘못된 관통 구멍 형상, 열 완화 방향 불량, 그리고 노즐 간격이 부적절하면 브릿지가 불가피하게 발생할 조건이 마련됩니다. 이 기사에서는 물리학적 원리를 설명하고, 신뢰할 수 있는, 브릿지 없는 제조 공정을 위한 리드-홀 간격과 부품 배치에 대한 명확한 설계 규칙을 제공합니다.

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ENEPIG 표면 마감은 금 와이어 본딩과 전통적 솔더링 모두를 요구하는 혼합 기술 PCB 조립에 이상적인 솔루션입니다. 니켈, 팔라듐, 금의 다층 구조는 두 공정의 상충하는 요구를 충족시켜 다른 마감재와 관련된 타협과 신뢰성 위험을 제거합니다.

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