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Le dimming prématuré des LED, ou la chute de lumen, est souvent mal diagnostiqué comme un problème électrique. La cause profonde est thermique : la chaleur piégée à la jonction de la LED à cause des voids dans la pile thermique. Cet article explique pourquoi se concentrer sur les matériaux d'interface thermique et les processus de fabrication comme le reflow sous vide est crucial pour créer des produits LED fiables et durables.

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Le drame et les retards du processus d'approbation des pièces de production (PPAP) sont le symptôme d'une défaillance plus profonde dans la planification de la qualité. Cet article décrit le plan directeur des systèmes de qualité essentiels pour le PCBA de grade automobile, détaillant comment un APQP discipliné, des plans de contrôle efficaces, des FMEAs significatifs et une traçabilité non négociable sont nécessaires pour répondre aux exigences strictes de fiabilité et de sécurité du secteur automobile, garantissant une transition fluide du design à l'approbation finale.

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Bien que le vol de cuivre soit une stratégie courante pour réduire le warpage PCB, l'appliquer de manière agressive sans considérer la mécanique thermique peut créer de nouveaux déséquilibres plus graves. Cela se produit parce que le cuivre ajouté modifie la masse thermique, entraînant un chauffage asymétrique pendant le reflow et causant la torsion même qu'il était censé prévenir.

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Un modèle CAO parfait ne garantit pas qu'un circuit rigid-flex survivra à des milliers de pliages sur le terrain. La vraie fiabilité provient de la compréhension et du contrôle de quatre variables physiques critiques : la direction du grain du cuivre, la géométrie des pistes, la fenêtre du couvre-lame et la placement des stiffeners. Maîtriser ces choix mécaniques interdépendants est la clé pour concevoir un circuit qui dure, et non celui qui se fracture prématurément en raison de la fatigue du cuivre.

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Arrêtez de blâmer le contrôle de processus pour les ponts de soudure. La cause profonde des ponts dans la soudure sélective est souvent intégrée à la conception du PCB. Une géométrie incorrecte des trous traversants, une orientation de soulagement thermique inadéquate et un dégagement de buse insuffisant créent des conditions où les ponts sont inévitables. Cet article explique la physique et fournit des règles de conception claires pour le dégagement entre le plomb et le trou ainsi que pour la disposition des composants afin d'assurer un processus de fabrication fiable et sans ponts.

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La finition de surface ENEPIG est la solution idéale pour les assemblages de circuits imprimés à technologies mixtes qui nécessitent à la fois un bonding en fil d'or et une soudure traditionnelle. Sa structure multi-couches unique en nickel, palladium et or satisfait les exigences contradictoires des deux process, éliminant ainsi les compromis et les risques de fiabilité associés à d'autres finitions.

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