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Spegnimento anticipato del LED, o calo del lumen, viene spesso diagnose erroneamente come un problema elettrico. La causa principale è termica: calore intrappolato alla giunzione del LED a causa di vuoti nello stack termico. Questo articolo spiega perché concentrarsi sui materiali di interfaccia termica e sui processi di produzione come il reflow a vuoto è fondamentale per creare prodotti LED affidabili e durevoli.

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I drammi e i ritardi del Processo di Approvazione del Componente di Produzione (PPAP) sono sintomi di un fallimento più profondo nella pianificazione della qualità. Questo articolo delinea il progetto essenziale dei sistemi di qualità per PCBA di livello automobilistico, descrivendo come una disciplina APQP, piani di controllo efficaci, FMEAs significativi e una tracciabilità non negoziabile siano necessari per soddisfare le stringenti esigenze di affidabilità e sicurezza del settore automobilistico, garantendo un percorso lineare dal design all'approvazione finale.

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Mentre il furto di rame è una strategia comune per ridurre il warpage dei PCB, applicarlo in modo aggressivo senza considerare la meccanica termica può creare nuovi squilibri, più gravi. Ciò succede perché il rame aggiunto altera la massa termica, portando a un riscaldamento asimmetrico durante il reflow e causando la torsione stessa che si voleva evitare.

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Un modello CAD perfetto non garantisce che un circuito rigid-flex sopravviva a migliaia di pieghe sul campo. La vera affidabilità deriva dalla comprensione e dal controllo di quattro variabili fisiche critiche: direzione del grano del rame, geometria della traccia, finestre del coverlay e posizione degli stiffer. Padroneggiare queste scelte meccaniche interdipendenti è la chiave per progettare un circuito che resiste, non uno che si frattura prematuramente a causa della fatica del rame.

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Smettila di incolpare il controllo del processo per i ponti di saldatura. La causa principale dei ponti nella saldatura selettiva è spesso incorporata nel progetto stesso del PCB. La geometria errata dei fori passanti, una scorretta orientazione del rilievo termico e una distanza insufficiente della bocchetta creano condizioni in cui i ponti sono inevitabili. Questo articolo spiega la fisica e fornisce chiare regole di progettazione per la distanza tra pin e foro e il layout dei componenti per garantire un processo di produzione affidabile e senza ponti.

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La finitura superficiale ENEPIG è la soluzione ideale per assemblaggi di PCB a tecnologia mista che richiedono sia bonding in oro che saldatura tradizionale. La sua struttura multi-strato di nichel, palladio e oro soddisfa le esigenze contrastanti di entrambi i processi, eliminando i compromessi e i rischi di affidabilità associati ad altre finiture.

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