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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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LED MCPCBs: Hohlräume, die Thermische Schichtung und die Lumen-Droop-Falle
Vorzeitiges LED-Dimmen oder Lumen-Droop wird oft fälschlicherweise als elektrisches Problem diagnostiziert. Die Ursache ist thermisch: Wärme, die am LED-Übergang durch Hohlräume in der thermischen Schichtung eingeschlossen wird. Dieser Artikel erklärt, warum die Fokussierung auf thermische Schnittstellenmaterialien und Herstellungsprozesse wie Vakuum-Reflow entscheidend für die Herstellung zuverlässiger, langlebiger LED-Produkte ist.
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Automobil-Grade PCBA ohne das PPAP-Drama: Ein Qualitäts-System-Blueprint
Das Drama und die Verzögerungen beim Produktionsbauteilfreigabe-Prozess (PPAP) sind Symptome eines tieferliegenden Versagens in der Qualitätplanung. Dieser Artikel beschreibt den wesentlichen Qualitäts-System-Blueprint für automotive-grade PCBA und erläutert, wie diszipliniertes APQP, effektive Kontrollpläne, bedeutungsvolle FMEAs und unverhandelbare Rückverfolgbarkeit erforderlich sind, um die strengen Zuverlässigkeits- und Sicherheitsanforderungen der Automobilbranche zu erfüllen und einen reibungslosen Übergang von Design zu endgültiger Freigabe zu gewährleisten.
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Kupfer-Balance im Reflow: Wenn Diebstahl die Verformung verschlimmert
Während Kupferdiebstahl eine gängige Strategie zur Reduzierung der PCB-Verformung ist, kann eine aggressive Anwendung ohne Berücksichtigung der thermischen Mechanik neue, schwerwiegendere Ungleichgewichte schaffen. Dies passiert, weil hinzugefügtes Kupfer die thermische Masse verändert und zu asymmetrischem Erwärmen während des Reflows führt, was die Verformung verursacht, die eigentlich vermieden werden sollte.
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Rigid-Flex, der Zehntausend Biegungen überlebt
Ein perfektes CAD-Modell garantiert nicht, dass eine Rigid-Flex-Schaltung Tausende von Biegungen im Einsatz überlebt. Wahre Zuverlässigkeit entsteht durch das Verständnis und die Kontrolle von vier kritischen physikalischen Variablen: Kupferkornrichtung, Leitergeometrie, Coverlay-Fensterung und Platzierung der Stiffener. Das Beherrschen dieser voneinander abhängigen mechanischen Entscheidungen ist der Schlüssel zur Gestaltung einer Schaltung, die dauerhaft ist und nicht vorzeitig aufgrund von Kupferermüdung versagt.
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Selektives Löten ohne Brücken: Loch-Design, das wirklich funktioniert
Hören Sie auf, Prozesskontrolle für Lötbrücken verantwortlich zu machen. Die eigentliche Ursache für Brücken beim selektiven Löten liegt oft im PCB-Design selbst. Falsche Through-Hole-Geometrie, schlechte thermische Entlastungsorientierung und unzureichende Düsenabstände schaffen Bedingungen, unter denen Brücken unvermeidlich sind. Dieser Artikel erklärt die Physik und gibt klare Designregeln für die Abstandshülsen und Bauteilanordnung, um einen zuverlässigen, brückenfreien Fertigungsprozess zu gewährleisten.
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Wo ENEPIG die einzige vernünftige Wahl für gemischte Bond- und Lötmontagen ist
ENEPIG-Oberflächenbeschichtung ist die ideale Lösung für gemischte-Technologie-PCB-Baugruppen, die sowohl Golddrahtbonding als auch herkömmliches Löten erfordern. Ihre einzigartige Mehrschicht-Struktur aus Nickel, Palladium und Gold erfüllt die widersprüchlichen Anforderungen beider Prozesse und eliminiert die Kompromisse und Zuverlässigkeitsrisiken, die mit anderen Beschichtungen verbunden sind.
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