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過早的LED調暗或光通量下降常被誤診為電氣問題。根本原因是熱：由於熱堆疊中的空隙，導致熱在LED接面積被困。本篇文章解釋為何專注於熱界面材料和像真空再流焊等製程控制對於打造可靠、耐用的LED產品至關重要。

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生產零件批准程序（PPAP）的戲劇性與延遲，實則反映品質規劃的深層次失敗。本文概述汽車級PCBA的核心品質系統藍圖，說明有紀律的APQP、有效的控制計劃、具有意義的FMEA以及不可妥協的追蹤性如何滿足汽車行業嚴苛的可靠性與安全要求，確保從設計到最終批准的順暢流程。

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雖然銅盜取是降低PCB翹曲的常見策略，但若不考慮熱力學，盲目大量應用反而會造成更加嚴重的不平衡。這是因為加入銅後，熱質量改變，導致在回流焊中加熱不均，最終產生不必要的扭曲，反而未達到預期的效果。

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完美的CAD模型並不保證剛柔電路板能在現場承受數千次彎折。真正的可靠性源自理解並控制四個重要的物理變數：銅粒方向、走線幾何、覆蓋層窗口設計與加固件位置。掌握這些相互依存的機械選擇，才是設計具有持久性的電路板的關鍵，而非過早因銅疲勞而破裂。

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不要再怪責工藝控制導致焊橋。選擇性波焊中焊橋的根本原因，常常與PCB設計本身有關。不正確的通孔幾何設計、不良的熱緩和方向，以及不足的噴嘴距離，都會使橋接成為必然。本文闡述物理原理，並提供清晰的孔間間隙與元件佈局設計規則，以確保一個可靠、無焊橋的製程。

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ENEPIG 表面鍍層是混合技術PCB組裝，既需金線鍵合，也需傳統焊接的理想解決方案。其獨特的多層結構由鎳、白金和金組成，滿足兩者衝突的需求，免除其他鍍層所帶來的妥協與可靠性風險。

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