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आपके PCBA पर वह chalky सफेद अवशेष अधिक कुछ नहीं है—यह एक सौंदर्य समस्या से अधिक है—यह एक महत्वपूर्ण फेल्योर है जो कॉनफॉर्मल कोटिंग के चिपकने से रोकता है और क्षेत्र में फेल्योर लाता है। जानिए क्यों यह होता है और कैसे आपके जल आधारित सफाई प्रक्रिया में अनुशासित प्रक्रिया नियंत्रण ही इसे स्थायी रूप से हराने का एकमात्र तरीका है।

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अंडरफिल और कॉर्नर-बॉन्ड के बीच विकल्प चुनना PCBA वाइब्रेशन विश्वसनीयता के लिए एक महत्वपूर्ण निर्णय है। हम कठोर, स्थायी अंडरफिल और लचीले, पुनः कार्यable कॉर्नर-बॉन्ड के बीच तुलना करते हैं ताकि आप अपने अनुप्रयोग के लिए कम बुरा विकल्प चुन सकें।

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जब आपके लीड-फ्री असेम्बली के लिए केवल एक जरूरी लीडेड BGA उपलब्ध हो, तो मिश्र धातु मिलाना विफलता की एक रणनीति है। एकमात्र विश्वसनीय इंजीनियरिंग समाधान नियंत्रित घटक रीबॉलिंग है, जो पुराने भागों को आधुनिक, विश्वसनीय संपदा में परिवर्तित करता है।

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टिन व्हिस्कर्स लंबी जीवन, कम शक्ति इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक महत्वपूर्ण खतरा हैं, जो स्थिर, कमरे के तापमान वाले पर्यावरण में भी मौन शॉर्ट सर्किट का कारण बनते हैं। यह छिद्रपूर्ण फेल्योर मोड टिन प्लेटिंग में संपीड़न तनाव के कारण होता है, लेकिन सही सतह खत्म चुनकर, विशेष रूप से मैट टिन का सिस्टम, निल्क के नीचे एक पोस्ट-प्लेटिंग अनील में, को प्रभावी ढंग से कम किया जा सकता है।

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ऊँचे तापीय द्रव्यमान बोर्डों पर हेड-इन-पिल्लो (HiP) दोषों का सामना करते समय, सहज प्रवृत्ति अधिक सोल्डर पेस्ट जोड़ने की होती है, लेकिन यह दृष्टिकोण मूल कारण को संबोधित करने में विफल रहता है। सही समस्या तापीय ग्रेडिएंट्स से प्रेरित गतिशील बोर्ड विकृति है, जिसे केवल रीफ्लो प्रोफ़ाइल में महारत हासिल करके, उचित यांत्रिक समर्थन सुनिश्चित करके, और एक हाई-टैक सोल्डर पेस्ट चुनकर ही हल किया जा सकता है ताकि विश्वसनीय कनेक्शन प्राप्त हो सके।

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ओएसपी लागत-कुशल पीसीबी सतह समाप्ति की तरह लग सकता है, लेकिन इसकी छोटी शेल्फ लाइफ और तापमान के प्रति संवेदनशीलता न्यू प्रोडक्ट इंट्रोडक्सन्स के लिए महत्वपूर्ण जोखिम पैदा करती है। यह छुपी हुई जिम्मेदारी अक्सर सोल्डरबिलिटी फेलियर और महंगे रीवर्क की ओर ले जाती है, प्रारंभिक बचत को प्रमुख परियोजना देरी और लागत में बदल देती है जिन्हें एक मजबूत खत्म जैसे ENIG द्वारा टाला जा सकता है।

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