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जब डबल-साइड पीसीबी असेंबल की जा रही हो, तो रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान गुरुत्वाकर्षण भारी घटकों को नीचे की तरफ खींचने का खतरा पैदा करता है। यह लेख इस खतरे के भौतिकी की खोज करता है और प्रभावी समाधान प्रस्तुत करता है, उच्चतम डिज़ाइन विकल्पों से लेकर विनिर्माण फिक्स्चर और चिपकाने के उपयोग में pitfalls तक।

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वैकल्पिक घटकों के लिए विक्रेता के ‘अनुकूल’ या ‘ड्रॉप-इन रिप्लेसमेंट’ फ्लैग पर निर्भर रहना महंगा गलती है। यांत्रिक आयामों या विद्युत विशेषताओं में मामूली विसंगतियां, जो खोज फ़िल्टर में नहीं दिखती, असेंबली लाइन पर गंभीर विफलताओं का कारण बन सकती हैं।

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आपके PCB की अंतिम लागत उसके आकार से तय नहीं होती, बल्कि इस पर कि मानक विनिर्माण पैनल पर कितनी इकाइयां फिट होती हैं। आपके बोर्ड के माप में मनमानी 2mm परिवर्तन उपज को 33% बढ़ा सकता है, जिससे बेकार सामग्री को कम करके आपके निचले स्तर पर सीधे प्रभाव पड़ता है।

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उच्च-करंट PCB डिजाइन अक्सर निर्माण के दौरान विफल हो जाता है। भारी तांबे की विमाएँ जो amps ले जाने के लिए आवश्यक हैं, ऊष्मा सिंक के रूप में काम करती हैं, जिससे विश्वसनीय सोल्डर जॉइन्ट रुक जाते हैं और विनाशकारी क्षेत्रीय विफलताएं होती हैं। जानें क्यों सीधे संपर्क मिथक है और थर्मल राहतों की सही गणना कैसे करें ताकि करंट क्षमता का निर्माणीयता के साथ संतुलन बना रहे।

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यदि सोल्डर आपकी बैटरी होल्डर को गीला नहीं कर रहा है, तो आप शायद एक जिद्दी निकेल ऑक्साइड परत से लड़ रहे हैं, तकनीक में विफलता नहीं। जानें कि क्यों अधिक गर्मी गलत तरीका है और सतह को मजबूत, विश्वसनीय बंधन के लिए आक्रामक फ्लक्स या घर्षण के साथ सही तरीके से तैयार करना चाहिए।

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एयर के संपर्क में आने वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों का आंशिक रील एक टिक-टिक करने वाला टाइम बम है। नमी अवशोषण का भौतिकी विनिर्माण के दौरान विनाशकारी विफलताओं का कारण बन सकता है, जिसे पॉपकॉर्निंग कहा जाता है। एक सख्त वैक्यूम-सीलिंग प्रोटोकॉल को समझना और लागू करना ही महंगे कूड़े को रोकने और विश्वसनीय उत्पाद सुनिश्चित करने का एकमात्र तरीका है।

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