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समीक्षा विचलन हार्डवेयर का मौन दुश्मन है, Bester नोट करता है। जब उत्पादन दस्तावेज़ ढीले पड़ते हैं, तो AVL, BOM, और असेंबली ड्रॉइंग्स विचलित हो जाते हैं और फील्ड विफलताएं होती हैं।

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संशोधन टकराव तब विनिर्माण लाइनों को बाधित करते हैं जब ECOs असमय आते हैं, जिससे गलत इकाइयाँ बनती हैं और समय बर्बाद होता है। यह लेख बताता है कि कैसे जुड़े हुए संशोधन, छूट, और फर्मवेयर बनाम हार्डवेयर परिवर्तन सॉफ्ट यील्ड हानि पैदा करते हैं और मार्जिन की रक्षा के लिए एक कठोर, साफ़ ब्रेक की वकालत करता है।

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अंडरफिल विकल्पों के लिए एक फील्ड गाइड यह बताता है कि कैपिलरी प्रवाह, Tg, और कॉर्नर बॉन्डिंग मरम्मत क्षमता और लागत को कैसे प्रभावित करते हैं। गलत सामग्री मरम्मत को कबाड़ में बदल सकती है, जबकि सही रणनीति उत्पादन को बनाए रखती है और कुल स्वामित्व को कम करती है।

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रग्ड बोर्डों को कठोर वातावरण में टिकना चाहिए, लेकिन मोटा एपॉक्सी पॉटिंग अक्सर गर्मी फंसाकर और सोल्डर जॉइंट्स पर तनाव डालकर उल्टा असर करता है। यह लेख कंपोनेंट्स की सुरक्षा के लिए लचीले सामग्री के साथ सर्जिकल स्टेकिंग की वकालत करता है ताकि मरम्मत योग्यता बनी रहे।

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गोल्डन कूपन विरोधाभास दिखाता है कि एक पासिंग CoC फेल बोर्ड को छुपा सकता है, क्योंकि केवल आसान ज्यामिति को दर्शाने वाले कूपन सच्चाई को छुपाते हैं और फील्ड रिकॉल को आमंत्रित करते हैं।

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Bester समझाता है कि कैस्टेलेटेड जॉइंट फेल्योर ज्यामिति से होते हैं, खराब पार्ट्स से नहीं, और वे वाइब्रेशन और थर्मल साइक्लिंग के तहत प्रकट होते हैं। यह गाइड दिखाता है कि पैड्स को बढ़ाकर मजबूत हील फिलेट बनाना, स्टेंसिल एपर्चर्स को ट्रिम करना, और लीन प्रोडक्शन के लिए जॉइंट्स को वैलिडेट करना फील्ड विश्वसनीयता कैसे सुधारता है।

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