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जैसे कैपेसिटर जैसी भारी घटक वाहन परिवेश में कंपन से विफल होने की प्रवृत्ति होती है। सिलिकॉन के साथ मैनुअल स्टेकिंग अविश्वसनीय है; केवल इंजीनियर किए गए चिपकने वाले का स्वचालित डिस्पेंसिंग आवश्यक संरचनात्मक समर्थन प्रदान करता है ताकि दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित हो सके।

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सोल्डर पेस्ट स्टेंसिल को आपके बोर्ड के पैड्स की आसान 2D प्रतिच्छाया समझना असेंबली दोषों का सबसे सामान्य कारण होता है। विनिर्माण सफलता Z-एक्सिस (सोल्डर मात्रा) को समझने पर निर्भर करती है, और स्टेंसिल को फीचर्स जैसे कदम और विंडो पेन के साथ डिज़ाइन करना पड़ता है ताकि पेस्ट जमाव की भौतिकी का ध्यान रखा सके।

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जब डबल-साइड पीसीबी असेंबल की जा रही हो, तो रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान गुरुत्वाकर्षण भारी घटकों को नीचे की तरफ खींचने का खतरा पैदा करता है। यह लेख इस खतरे के भौतिकी की खोज करता है और प्रभावी समाधान प्रस्तुत करता है, उच्चतम डिज़ाइन विकल्पों से लेकर विनिर्माण फिक्स्चर और चिपकाने के उपयोग में pitfalls तक।

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वैकल्पिक घटकों के लिए विक्रेता के ‘अनुकूल’ या ‘ड्रॉप-इन रिप्लेसमेंट’ फ्लैग पर निर्भर रहना महंगा गलती है। यांत्रिक आयामों या विद्युत विशेषताओं में मामूली विसंगतियां, जो खोज फ़िल्टर में नहीं दिखती, असेंबली लाइन पर गंभीर विफलताओं का कारण बन सकती हैं।

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आपके PCB की अंतिम लागत उसके आकार से तय नहीं होती, बल्कि इस पर कि मानक विनिर्माण पैनल पर कितनी इकाइयां फिट होती हैं। आपके बोर्ड के माप में मनमानी 2mm परिवर्तन उपज को 33% बढ़ा सकता है, जिससे बेकार सामग्री को कम करके आपके निचले स्तर पर सीधे प्रभाव पड़ता है।

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उच्च-करंट PCB डिजाइन अक्सर निर्माण के दौरान विफल हो जाता है। भारी तांबे की विमाएँ जो amps ले जाने के लिए आवश्यक हैं, ऊष्मा सिंक के रूप में काम करती हैं, जिससे विश्वसनीय सोल्डर जॉइन्ट रुक जाते हैं और विनाशकारी क्षेत्रीय विफलताएं होती हैं। जानें क्यों सीधे संपर्क मिथक है और थर्मल राहतों की सही गणना कैसे करें ताकि करंट क्षमता का निर्माणीयता के साथ संतुलन बना रहे।

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