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Quando i MLCC crepano e il rendimento diminuisce, non incolpare la macchina pick-and-place. La vera causa è quasi sempre la flessione della scheda durante il depaneling, che crea una firma di crepa di 45 gradi che può portare a guasti sul campo molto tempo dopo che la scheda ha superato i test di fabbrica.

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L’ispezione visiva non è più sufficiente per fermare componenti contraffatti sofisticati. Per proteggere la tua catena di approvvigionamento, devi andare oltre l’etichetta e utilizzare il tracciamento della curva V-I per interrogare la fisica del dispositivo e verificarne l’autenticità rispetto a un’unità di riferimento conosciuta come oro.

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Molti difetti SMT come bridging e voiding sono attribuiti al forno di reflow, ma la causa principale è spesso il collasso freddo—la pasta saldante che si diffonde e collassa a temperatura ambiente a causa di scarsa manipolazione e umidità ambientale. Questo fallimento invisibile avviene molto prima che la scheda raggiunga qualsiasi calore.

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Una saldatura superiore perfetta non garantisce una giunzione solida all’interno del tamburo per assemblaggi di Classe 3 IPC. La scarsa riempitura verticale deriva spesso da difetti di progettazione come un rapporto foro-filo errato che provoca blocco di gas, o da un pre-riscaldamento insufficiente che permette alla PCB di agire come un dissipatore di calore, congelando la saldatura prematuramente.

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Quando un prototipo con un FPGA di alta gamma fallisce, la riparazione è un'operazione di salvataggio ad alta posta in gioco. Questo processo richiede una profonda comprensione della fisica termica per evitare di distruggere la scheda, trasformando una semplice riparazione in una sfida ingegneristica complessa dove l’intero progetto è a rischio.

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La qualità di un assemblaggio in cassa non viene determinata dal suo exterior lucidato, ma dal cablaggio interno. Un cablaggio pulito e ben documentato indica affidabilità e previene guasti termici e meccanici, mentre un groviglio disordinato è un segno di problemi futuri.

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