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Lo Quadro di Carta: Perché gli alternati “Compatibili” falliscono in fabbrica
Fare affidamento sul flag ‘compatibile’ o ‘sostituzione drop-in’ di un distributore per componenti alternativi è un errore costoso. Differenze apparentemente minori nelle dimensioni meccaniche o nelle caratteristiche elettriche, non visualizzate nei filtri di ricerca, possono portare a guasti catastrofici sulla linea di assemblaggio.
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La fisica del profitto: come la matematica dell’utilizzo del pannello risparmia 20% sui costi della PCB
Il costo finale della tua PCB non è determinato dalla sua dimensione, ma da quante unità si adattano a un pannello di produzione standard. Una variazione arbitraria di 2mm nelle dimensioni della scheda può aumentare la resa del 33%, avendo un impatto diretto sul risultato finale riducendo gli sprechi di materiale.
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Relè termici di rame pesante: la guerra tra ampere e saldatura
Il design di PCB ad alta corrente spesso fallisce durante la produzione. I giganteschi piani di rame necessari per trasportare ampere agiscono come dissipatori di calore, impedendo giunzioni di saldatura affidabili e causando guasti catastrofici sul campo. Scopri perché le connessioni dirette sono un mito e come calcolare correttamente i rilievi termici per bilanciare la capacità di corrente con la fattibilità di produzione.
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La fisica della frustrazione: perché il supporto della batteria non assumerà saldatura
Se la saldatura non inumidisce il supporto della batteria, probabilmente stai combattendo contro uno strato ostinato di ossido di nichel, non stai fallendo nella tecnica. Scopri perché più calore è l’approccio sbagliato e come preparare correttamente la superficie con flusso aggressivo o abrasione per un legame forte e affidabile.
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La fisica di un bobina parziale: perché sigilliamo prima di dormire
Una bobina parziale di componenti elettronici esposta all’aria è una bomba a orologeria. La fisica dell’assorbimento di umidità può causare guasti catastrofici durante la produzione, un fenomeno noto come popcorning. Comprendere e attuare un protocollo rigoroso di sigillatura sottovuoto è l’unico modo per prevenire costosi scarti e garantire prodotti affidabili.
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Il “Golden Sample” è una trappola: perché l'FAI di livello ingegneristico conta
Il “Golden Sample” del tuo produttore contrattuale dimostra che un progetto può funzionare, ma non garantisce che il processo di produzione sia stabile per la produzione di massa. Fare affidamento su un semplice rapporto FAI “Pass/Fail” è una trappola che nasconde difetti di processo e porta a costosissime rotture della produzione.
