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양면 PCB 조립 시, 리플로우 납땜 동안 무거운 부품이 하단에서 떨어질 위험이 있다. 이 글에서는 이 위험의 물리학을 살펴보고, 뛰어난 설계 선택에서 제조 고정 장치, 접착제 사용의 함정까지, 유일하게 효과적인 해결책을 제시한다.

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배포처의 ‘호환 가능’ 또는 ‘드롭인 교체’ 플래그에 의존하는 것은 비용이 많이 드는 실수다. 검색 필터에 표시되지 않는 기계적 치수 또는 전기적 특성의 사소한 차이도 조립 라인에서 치명적인 실패로 이어질 수 있다.

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최종 PCB 비용은 크기에 의해서가 아니라, 표준 제조 패널에 얼마나 많은 유닛이 들어가는지에 달려 있다. 무작위로 2mm의 변경이 수율을 33% 증가시켜, 낭비되는 재료를 줄여서 순이익에 직접적인 영향을 미친다.

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고전류 PCB 설계는 종종 제조 과정에서 실패한다. 암페어를 전달하는 데 필요한 대형 구리 평면은 방열판 역할을 하여 신뢰할 수 있는 납땜 접합을 방해하고, 치명적인 현장 실패를 유발한다. 왜 직접 연결이 신화인지, 그리고 전류 용량과 제조 가능성을 균형 있게 계산하는 방법을 배워보자.

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납이 배터리 홀더에 잘 적시지 않을 경우, 이는 기술 실패가 아니라 고집 센 니켈 산화층과 싸우고 있기 때문이다. 더 많은 열이 오히려 잘못된 방법이며, 강하고 신뢰할 수 있는 접합을 위해 공격적인 플럭스 또는 연마로 표면을 제대로 준비하는 방법을 배워보자.

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공기에 노출된 일부 전자 부품 릴은 시한폭탄과 같다. 수분 흡수의 물리학은 제조 과정 중 치명적인 실패를 유발할 수 있으며, 이를 ‘팝콘 현상’이라고 한다. 엄격한 진공 밀봉 프로토콜을 이해하고 시행하는 것만이 값비싼 폐기물을 방지하고 신뢰할 수 있는 제품을 보장하는 유일한 방법이다.

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