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O Óxido Invisível: Por que Ouro e Estanho São uma Mistura Volátil
Conectar cabos de ouro com soquetes de estanho cria uma incompatibilidade galvanicamente que leva à perda intermitente de sinal e a tempos de inatividade caros. Embora patches de software e lubrificantes ofereçam alívio temporário, a única solução verdadeira para confiabilidade a longo prazo é combinar materiais de contato.
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Diques de Máscara de Solda são a única coisa que impede a ponte de pitch fino.
A física determina que, sem uma barreira física, a solda líquida se fundirá. Aprenda por que o dique de máscara de solda é fundamental para componentes de pitch fino e por que confiar na liberação em grupo é um erro caro para a confiabilidade.
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A Decepção do Press-Fit: Por que Seus Backplanes Estão Falhando e Como Corrigi-los
Falhas de backplane geralmente se originam de um conector de encaixe à pressão que parece confiável. O verdadeiro problema, no entanto, é uma compreensão fundamentalmente incorreta do sistema, especificamente o furo passante revestido inadequadamente na placa de circuito. Alcançar uma verdadeira confiabilidade significa passar de uma aceitação cosmética para uma certeza de engenharia controlando toda a montagem de encaixe à pressão.
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O Assassino Silencioso das Camadas Conformais: Como Superar o Resíduo Branco na Sua PCBA
O resíduo branco calcário na sua PCBA é mais do que uma questão estética—é uma falha crítica que impede a adesão do revestimento conformal e leva a falhas em campo. Saiba por que isso acontece e como o controle disciplinado do processo em sua limpeza aquosa é a única maneira de derrotá-lo de uma vez por todas.
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Enchimento inferior ou Colagem de Canto: Escolhendo o Menor dos Dois Mal para Confiabilidade contra Vibração
Escolher entre enchimento inferior e colagem de canto é uma decisão crítica para a confiabilidade contra vibração da PCBA. Exploramos as vantagens e desvantagens de enchimento rígido e permanente versus colagem de canto flexível e reabrigável para ajudá-lo a selecionar o menor dos dois males para sua aplicação.
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Aarmadilha da Obsolescência: Superando a Divisão de Solda com BGA Reballing
Quando uma BGA leadada crítica é a única peça disponível para sua montagem sem chumbo, misturar ligas é uma receita para falha. A única solução de engenharia confiável é o reballing controlado de componentes, um processo que converte peças obsoletas em ativos modernos e confiáveis.
