Блог
-

Расширение паяльной маски: невидимый убийца выхода годных
В Bester мы рассматриваем паяльную маску как точную дамбу, а не как краску. В этом подробном обзоре объясняется, как стандартные расширения маски могут вызывать мостики на площадках с мелким шагом, почему технологические допуски снижают надежность, и как LDI и тщательный контроль веба защищают выход продукции.
-

Скрытая физика отказов кассетных модулей
Bester объясняет, что отказы кассетных модулей связаны с несоответствием CTE и хрупкими паяными соединениями. Опора на размеры из технических паспортов приводит к усталости; решение — удлинение носка, дополнительный слой трафарета и внимательное размещение по краю для выживания в реальных условиях.
-

Физика кирпича: селективная настройка пайки для соединений с большой массой
Блестящие соединения на тяжелых медных шинах могут скрывать внутренние дефекты. В этой статье объясняется, почему предварительный нагрев и более длительное выдерживание необходимы для надежной пайки больших масс, как инертная атмосфера и выбор флюса защищают соединение, и почему проверка срезов подтверждает истинное заполнение отверстия.
-

«Призрачный» сбой: почему пресс-фит коннекторы выходят из строя после выхода с завода
Призрачный сбой пресс-фит коннекторов проявляется после безупречной работы на заводе: возвраты с поля показывают ослабление контактов из-за термического цикла, влажности и грубого обращения. Именно контакт, отверстие и плата подводят вас задолго после запуска.
-

Невидимый убийца: почему «прошедшие» платы выходят из строя в полевых условиях
Визуально идеальные платы могут выходить из строя в полевых условиях из-за невидимого ионного загрязнения, застрявшего под компонентами, вызывающего утечки и паразитные потери энергии. Опора на массовые тесты ROSE скрывает локальные горячие точки, поэтому отрасль должна применять локализованную экспертизу и целенаправленную очистку для предотвращения отзывов.
-

Тихий убийца: почему MEMS проходят пайку, но выходят из строя в полевых условиях
Датчики MEMS могут проходить заводские ICT-тесты, но спустя недели смещаются из-за скрытой влаги и расслоения. В этой статье объясняется механизм отказа внутри MEMS-корпусов, почему циклы запекания неэффективны и какая строгая дисциплина перед печью необходима для предотвращения дорогостоящих отзывов.
